电子行业：探寻中国半导体设备全产业链的发展机遇-20200312-兴业证券-154页_7mb

报告摘要

中国半导体设备全产业链发展总结

核心内容

中国半导体设备市场正处于快速发展的关键阶段，受益于国内晶圆厂投资高峰期和全球半导体景气周期的恢复。2020-2021年，预计中国半导体设备市场将达到149亿美金和164亿美金，逐步成长为全球最大的半导体设备市场。同时，随着技术突破和国产替代的加速，国内设备厂商迎来前所未有的发展机遇。

主要观点

半导体景气周期：全球半导体市场调整接近尾声，预计2020年Q2开始企稳回升，设备销售额将开启新一轮增长。
国内晶圆厂突破：中芯国际、长江存储、合肥长鑫等企业在14nm、64L 3D NAND、1xnm DDR4等关键工艺上取得重大进展，推动设备需求。
国产替代空间广阔：国内半导体设备厂商整体体量较小，与巨大的市场需求形成对比，国产替代空间巨大。
硅片加工设备需求增长：随着大硅片扩产，硅片加工设备厂商如晶盛机电将充分受益。
晶圆制造设备受益：国内晶圆厂持续突破，设备厂商如北方华创、刻蚀设备龙头A公司、盛美半导体等将获得大量订单。
过程控制设备重要性提升：过程控制设备在晶圆制造中起到“检察官”作用，精测电子、赛腾股份、睿励科学仪器等厂商值得关注。
封测设备需求上升：随着芯片出货量的增加，封测设备厂商如华峰测控、长川科技将受益。
硅片需求持续增长：硅片作为晶圆制造的关键原材料，其需求将随着半导体行业的扩张而持续上升，预计到2021年8英寸硅片自给率将达90%，12英寸自给率将超50%。
设备采购占比较高：硅片厂资本开支中约80%用于设备采购，12英寸硅片厂设备投资金额约为8英寸的两倍。
技术演进推动设备需求：摩尔定律驱动工艺节点不断缩小，从2D Planar到3D FinFET再到GAA，设备需求持续升级。

关键信息

国内主要设备厂商

环节	主要厂商
硅片加工设备	晶盛机电
晶圆制造设备	北方华创、刻蚀设备龙头A公司、盛美半导体、Mattson、芯源微、至纯科技、万业企业、华海清科、沈阳拓荆、上海微电子装备
晶圆过程控制设备	精测半导体（精测电子）、Optima（赛腾股份）、睿励科学仪器
芯片封装测试设备	华峰测控、长川科技

国内晶圆厂投资情况

中芯国际：
- 上海Fab 8、SN1、SN2等，主要产品为手机芯片、CIS等。
- 14nm工艺实现量产，N+1工艺在客户认证阶段。
- 2020年资本开支31亿美金，创历史新高。
长江存储：
- 武汉Fab 1、成都Fab 2、南京Fab 3等，主要产品为3D NAND和DRAM。
- 64L 3D NAND实现量产，128L工艺在研发中。
- 2020年资本开支预计大幅增加，以提升产能。
合肥长鑫：
- 合肥Fab 1、Fab 2，主要产品为DRAM。
- 1xnm DDR4实现量产，1ynm工艺在研发中。
- 未来几年资本开支将提速，以提升全球市场份额。