电子行业：探寻中国半导体设备全产业链的发展机遇-200312_154页__7mb

报告摘要

中国半导体设备全产业链发展总结

核心内容概述

随着全球半导体景气周期的来临，中国半导体设备市场正迎来前所未有的发展机遇。国内晶圆厂投资进入高峰期，预计2020-2021年国内半导体设备市场分别达到149亿美金和164亿美金，有望成长为全球最大的半导体设备市场地区。同时，国内企业在多个关键领域取得了突破性进展，为半导体设备行业提供了良好的成长土壤。

主要观点

半导体景气周期来临：全球半导体设备销售额在经历了2019年的下滑后，2020年开始重启增长轨道，预计2021年将达到历史新高670亿美金。
国内晶圆厂扩产加速：中芯国际、长江存储、合肥长鑫等企业在各自领域实现了关键突破，推动了国内半导体设备厂商的发展。
国产替代空间巨大：尽管国内半导体设备厂商整体体量尚小，但巨大的市场需求为国产替代提供了广阔空间。
硅片加工设备受益：随着大硅片扩产的推进，相关设备厂商将充分受益。
晶圆制造设备迎来发展机遇：国内晶圆厂的持续突破为设备厂商创造了“如鱼得水”的发展环境。
过程控制设备扮演“检察官”角色：在晶圆制造过程中，过程控制设备对工艺的稳定性与可靠性至关重要。
封装测试设备承担“包装检验官”职责：芯片封装测试设备在确保芯片质量方面发挥关键作用。
硅片需求持续提升：随着工艺节点不断推进，硅片需求将显著增加，尤其是12英寸硅片。
国内硅片自给率逐步提高：预计2021年，8英寸硅片自给率可达90%，12英寸硅片自给率将超过50%。

关键信息

国内晶圆厂投资情况

中芯国际：在上海、北京、深圳等地建设多个晶圆厂，2020年资本开支达31亿美金，创历史新高。
长江存储：在武汉、成都、南京等地建设多个3D NAND工厂，2020年产能规划达到10万片/月，2021年将增至10万片/月。
合肥长鑫：在DRAM领域取得重大突破，1xnm DDR4已实现量产，1ynm正在研发中。
其他厂商：包括华力微电子、华虹半导体、台积电、格罗方德、联华电子、青岛芯恩、广州粤芯、英特尔、海力士、华润微电子、士兰微、重庆AOS等，均在不同领域进行扩产。