20131227-东兴证券-电子元器件行业_2014年年度投资策略报告-行业热点不断_把握四大投资领域_25页_1mb

电子元器件行业2014年年度投资策略报告总结

核心内容概述

本报告分析了2014年电子元器件行业的投资机会，重点聚焦消费电子、LED照明、集成电路和智能家居四大领域。报告指出，尽管消费电子行业创新速度有所放缓，但其消费性决定了行业热度不减；LED照明行业因价格下降和节能优势进入加速渗透期；集成电路产业在政策支持下持续发展，IC设计和晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）成为重点；智能家居在发达地区有望逐步推广，未来将以子系统建设为主。

主要观点与关键信息

1. 消费电子

• 行业现状：消费电子仍是行业重头戏，2013年表现优异，智能手机和平板电脑市场持续增长，可穿戴设备成为未来主攻方向。
• 市场格局：苹果和三星占据高端市场，中国手机厂商在中低端市场快速崛起，形成“中华酷联”等品牌。
• 发展趋势：智能手机价格持续下降，未来5年全球市场主要增长来自亚太、拉美、中东和非洲地区，中低端市场将是竞争焦点。
• 投资重点：关注涉及可穿戴设备和与行业龙头产品升级相关的上市公司，如歌尔声学。

2. LED照明

• 行业前景：LED照明市场因价格下降和节能优势迎来增长加速期，尤其在商业和工程照明领域。
• 市场渗透：LED在一线城市等高收入地区率先推广，渗透速度低于商业照明。预计2014年LED照明产品出货量增长68%。
• 行业整合：由于价格战加剧，下游应用企业将逐步整合，品牌和渠道优势的企业将占据主导地位。
• 投资重点：关注上游芯片行业龙头和下游拥有品牌和渠道的照明企业，如德豪润达。

3. 集成电路

• 政策支持：集成电路产业是国家战略性产业，受到多项政策扶持，特别是IC设计和封装技术。
• 市场增长：2013年全球半导体销售额同比增长4.4%，预计2014年增长4.1%，2015年增长3.4%。
• 技术趋势：晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）因符合消费电子小型化、轻薄化和低价化趋势，成为未来主流封装技术。
• 投资重点：关注拥有技术和资金优势，并且产品可应用于金融、消费电子和军工领域的IC设计企业，以及掌握WLCSP技术的封装企业，如同方国芯、华天科技。

4. 智能家居

• 行业前景：智能家居系统复杂，建设成本较高，将在发达地区率先推广，预计未来将以子系统建设为主。
• 功能定位：智能家居主要功能包括安全监控、家电控制、家庭网络、背景音乐等，系统建设将由简到繁。
• 投资重点：关注生产智能控件的电子企业，如和而泰、拓邦股份、和晶科技。

投资策略

• 消费电子：重点关注涉及可穿戴设备及与行业龙头产品升级相关的上市公司。
• LED照明：重点关注上游芯片行业龙头和下游拥有品牌和渠道的照明企业。
• 集成电路：重点关注拥有技术和资金优势，并且产品可应用于金融、消费电子和军工领域的IC设计企业以及掌握晶圆级芯片尺寸封装技术的封装企业。
• 智能家居：重点关注生产智能控件的电子企业，尤其是具备系统集成能力的公司。

重点公司盈利预测与评级

行业评级体系

• 公司投资评级：强烈推荐（相对强于市场基准指数收益率15%以上）；推荐（相对强于市场基准指数收益率5%~15%之间）；中性（介于-5%~+5%）；回避（弱于市场基准指数收益率5%以上）。
• 行业投资评级：看好（相对强于市场基准指数收益率5%以上）；中性（介于-5%~+5%）；看淡（弱于市场基准指数收益率5%以上）。

总结

2014年电子元器件行业将重点关注消费电子、LED照明、集成电路和智能家居四大领域。消费电子行业在可穿戴设备和产品升级方面有较大发展空间；LED照明因价格下降和节能优势进入增长加速期；集成电路产业在政策支持和技术革新下持续发展，IC设计和晶圆级封装技术是主要受益方向；智能家居将在发达地区逐步推广，子系统建设是当前主要趋势。重点公司包括德豪润达、歌尔声学、同方国芯、华天科技等，均被给予推荐或强烈推荐的投资评级。