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功率半导体：大国重器，战略性投资机遇时不我待

核心内容概述

功率半导体作为电子行业的重要组成部分，是高铁、汽车、光伏、电网输电等关键领域的上游核心零部件。其战略地位突出，受到国家政策与资本支持，未来有望实现国产替代并进入全球第一梯队。当前，功率半导体行业正经历前所未有的景气周期，中低端市场国产替代加速，高端市场逐步向国内厂商开放。碳化硅等第三代半导体材料的应用将重塑行业格局，国内厂商具备弯道超车的潜力。

主要观点

1. 行业战略地位突出

• 功率半导体是国家关键基础设施和高端制造业的核心零部件，涉及智能电网、高铁、新能源汽车等多个领域。
• 国家大基金和地方产业基金将持续支持功率半导体产业发展，推动国产化进程。
• 随着技术进步和产业升级，我国有望在未来5-10年内出现一两家进入国际一线梯队的功率半导体企业。

2. 行业格局：高端由欧美日主导，中低端由国内厂商主导

• IGBT及中高压MOSFET等高端器件主要由英飞凌、仙童、三菱等欧美日厂商掌控。
• 二极管、晶闸管、中低压MOSFET等中低端市场，国内厂商如扬杰科技、捷捷微电等已逐步替代海外品牌，进口替代率持续上升。
• 国内厂商在成本控制、客户服务响应等方面具有明显优势，毛利率普遍高于海外厂商。

3. 行业进入景气周期

• 2017年半导体全产业链进入景气周期，功率器件供不应求，价格上调。
• 二极管订单出货比值持续攀升，交货周期延长，MOSFET也出现类似情况。
• 行业巨头如达尔科技关闭海外工厂，加剧产能紧张，推动市场进一步向国内转移。

4. 汽车电动化推动功率器件需求激增

• 电动汽车功率器件用量较传统燃油车翻倍，从338美金增至704美金。
• 汽车新增车载充电机、电机驱动、充电桩等应用，推动功率半导体需求快速增长。
• 2030年汽车电子成本占比预计达到50%，功率器件将占据主导地位。

5. 碳化硅技术引领下一代功率半导体发展

• 碳化硅器件具有高效率、高耐压、高耐温等优势，是未来功率半导体的发展方向。
• 目前碳化硅器件渗透率较低，但随着成本下降，未来有望成为主流产品。
• 国内碳化硅产业链初具雏形，部分企业已实现碳化硅SBD销售，MOSFET进入产业化阶段。

关键信息

产品与市场

• 主要产品：IGBT、MOSFET、功率二极管及整流桥，占据约80%市场。
• 应用领域：汽车、高铁、电网、消费电子等。
• 市场容量：全球功率半导体市场规模约180-200亿美金。

价格与供需

• MOSFET：2017年9月价格上调20%，行业进入价格周期。
• 二极管：订单出货比值达到1.4，交货周期延长至5.8个月。
• 产能转移：欧美日厂商关闭海外工厂，加剧全球产能紧张，推动市场向中国转移。

国产替代

• 二极管：国内厂商毛利率高于台系厂商约10%，替代率稳步上升。
• 晶闸管：国内厂商逐步替代海外厂商，市场集中度提升。
• MOSFET与IGBT：国产替代刚刚起步，未来增长潜力大。

碳化硅发展趋势

• 优势：碳化硅器件效率高、损耗低、体积小。
• 成本：2012年碳化硅二极管成本为硅基二极管的5-7倍，2017年价格下降35%。
• 应用领域：600V以上，如电动汽车、光伏逆变器、充电桩等。
• 国内进展：碳化硅产业链逐步完善，部分企业已实现产品销售。

重点公司盈利预测与评级

投资策略

• 关注细分领域龙头：如扬杰科技（二极管）、捷捷微电（晶闸管）等。
• 重点布局高增长赛道：如电动汽车、充电桩、光伏等。
• 看好国产替代进程：国内厂商在中低端市场已具备明显优势，未来有望在高端市场实现突破。
• 关注碳化硅等第三代半导体材料：国内厂商具备弯道超车潜力。

风险提示

• 半导体国产替代进程不及预期。
• 技术研发与产能扩张不及预期。
• 市场竞争加剧，价格波动风险。

结论

功率半导体作为战略性产业，未来发展前景广阔。在国家政策支持、市场需求增长、技术进步等多重因素推动下，国内厂商有望逐步替代海外品牌，特别是在中低端市场和碳化硅等新兴技术领域。投资机会明确，建议关注行业龙头及具备技术优势的企业。