深度报告-2025-10-22-开源证券-通富微电（002156）_公司深度报告_AI浪潮下_AMD合力与先进封装的价值重估之路_34页_4mb

通富微电作为全球第四大、中国大陆第二大的集成电路封测企业，深度绑定AMD，承接其超80%的封测订单，覆盖CPU、GPU、服务器芯片等高端产品。公司自2015年与AMD建立战略合作以来，技术能力持续提升，已实现7nm全系列量产，2024年进入AMD Instinct MI300及AI PC芯片封测项目，并建成覆盖2.5D/3D等先进封装工艺的技术平台。2025年第二季度，公司营收达69.46亿元，同比增长19.8%，归母净利润3.11亿元，同比增长38.6%，创历史同期新高，其中通富苏州和通富槟城合计贡献净利润7.25亿元。

在AI算力需求驱动下，AMD数据中心业务快速发展，MI350系列性能对标英伟达，叠加与OpenAI达成四年合作协议，有望显著提升出货量，通富微电作为核心封测伙伴将深度受益。同时，国产算力产业链自主可控趋势加速，Chiplet成为突破先进制程限制的关键路径，公司凭借在Chiplet、2.5D/3D封装等领域的技术积累，积极布局HBM、CPO等前沿技术，已在多层堆叠NAND Flash、LPDDR、3DS DRAM等领域实现量产。

公司持续推进多元化战略，在手机芯片、射频、汽车电子、存储、显示驱动等领域拓展客户，中国大陆营收占比由2020年的19.8%提升至2024年的34%。尽管产能扩张带来折旧压力，但高端封装占比超70%，盈利能力逐步修复，预计2025-2027年营收分别为282.49亿、328.74亿、382.07亿元，归母净利润为10.49亿、15.95亿、21.31亿元，对应PE分别为58.7倍、38.6倍、28.9倍。综合“大客户+自主可控+多元化”三重成长逻辑，维持“买入”评级。风险包括AI发展不及预期、先进封装产能释放延迟及国际形势不确定性。