通富微电-进击的半导体封测龙头-200423_21页__1mb

通富微电（002156.SZ）详细总结

核心内容概述

通富微电是一家专注于集成电路封装测试的龙头企业，凭借其在高端封测领域的技术实力和市场布局，被国金证券首次评级为“买入”。公司与AMD、合肥长鑫等重要客户保持紧密合作，同时积极布局存储封测、先进封装技术等领域，未来增长潜力较大。

主要观点

• 绑定AMD：通富微电是AMD在CPU和GPU封测领域的核心供应商，AMD市场份额的提升将直接带动公司业绩增长。
• 存储封测布局：公司与合肥长鑫合作密切，预计2022年合肥长鑫一期项目将贡献公司总收入的25%。
• 财务表现改善：苏州和槟城厂采用激进折旧政策，2021年后折旧高峰结束，公司盈利有望改善。
• 先进封装技术：公司已实现WLCSP、FC、SiP、高可靠汽车电子封装等技术产业化，具备较强的竞争力。
• 行业趋势：封测行业受益于国产替代需求，高端客户占比高，快速扩张成为趋势。
• 投资建议：公司2020-2022年预计实现归母净利润3.7亿元、6.2亿元和7.9亿元，给予2021年60倍PE目标，对应目标价32元，评级“买入”。

关键信息

市场数据

• 当前股价：23.76元
• 总股本：11.54亿股
• 总市值：274.12亿元
• 年内股价波动：最高25.30元，最低18.80元
• 沪深300指数：3839点
• 中小板综：10051点

公司概况

• 成立时间：1997年
• 上市时间：2007年（上交所）
• 主要客户：AMD（占比约50%）、联发科、英飞凌、华为海思等
• 生产基地：崇川（总部）、苏州、槟城、苏通、合肥、厦门等
• 主要产品：传统封装（BGA、LGA等）、先进封装（FC、WLCSP、SiP等）、存储封测、汽车电子封装等

营收与利润预测（2020-2022年）

折旧与财务表现

• 苏州和槟城厂采用激进折旧政策，年折旧率20%-50%，2021年折旧高峰结束，每年可增厚盈利约1.8亿元。
• 2020年财务费用率2.7%，高于华天科技的1.6%，公司通过定增缓解财务压力。

技术优势

• AMD绑定：2015年收购AMD苏州和槟城封测厂，成为AMD高端处理器封测主要供应商。
• 存储封测：与合肥长鑫合作，2022年一期项目满产可带来6亿美元收入，占公司总收入25%。
• 先进封装：已实现WLCSP、FC、SiP、高可靠汽车电子封装等技术产业化。
• 功率器件封测：具备SiC/GaN封装技术、IPM、刀片式水冷式IGBT模块等技术，成为英飞凌车载品的国内唯一供应商。

行业趋势

• 国产替代需求：中国半导体自给率逐步提升，封测环节因技术差距较小，将率先受益。
• 先进封装：是封测行业主要增量来源，预计2017-2023年CAGR达5.2%，其中先进封装CAGR达7%。
• 规模扩张：封测行业马太效应明显，企业需通过并购和扩张保持竞争力。

竞争格局

• 2018年全球封测厂前十大厂商市占率超80%，前三名市占率58%。
• 通富微电在2018年营收为82.7亿元，占国内市场份额约3.9%。
• 公司通过收购和内生增长积极扩张，与日月光、安靠等海外龙头形成竞争。

投资逻辑

• AMD份额提升：AMD通过7nm制程和先进架构实现性能和成本领先，带动通富微电收入增长。
• 存储封测突破：合肥长鑫产能提升将带来大量封测订单，公司有望受益。
• 财务改善：折旧高峰结束，财务费用下降，盈利水平有望提升。
• 技术优势：掌握多种先进封装技术，满足高端客户需求。

风险提示

1. 台积电竞争：台积电的CoWoS技术可能影响公司市场份额。
2. AMD协议到期：若协议无法续签，可能失去大客户，影响收入。
3. 新冠疫情：可能导致半导体行业景气度下行，影响封测需求。
4. 贸易环境恶化：公司海外客户占比高，贸易环境恶化可能导致客户流失。

估值分析

• 可比公司：长电科技、华天科技、晶方科技
• PE对比：通富微电2020年PE为77.2倍，2021年PE为46.6倍，高于行业平均。
• 合理估值：公司2021年目标PE为60倍，对应目标价32元。

结论

通富微电作为国内高端封测龙头，凭借与AMD的深度绑定、存储封测的布局、先进封装技术的产业化，以及积极的扩张战略，未来增长潜力较大。尽管面临一定的财务和市场竞争压力，但随着AMD市场份额提升、存储封测需求增长和折旧高峰结束，公司盈利有望改善。国金证券给予“买入”评级，目标价32元。