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半导体下游维持高景气度，硅片涨价趋势延续至2021年

核心内容概述

本报告分析了半导体行业下游需求的持续增长以及硅片价格的上涨趋势，同时探讨了国内硅片产能建设与设备国产化进展。整体来看，半导体行业在2018年仍处于高景气周期，IC设计厂商营收增长显著，硅片作为核心原材料，其供需缺口推动价格上涨，并预计延续至2021年。国内硅片产能建设加快，设备国产化进程也在推进，为行业长期发展提供支撑。

主要观点

1. 下游需求强劲，推动IC设计厂商营收增长

• 全球前十大IC设计厂商2018Q1平均营收同比增长15%。
• 英伟达和AMD等公司增速显著，主要受益于云端数据中心和AI业务的爆发。
• 存储芯片自2016年底持续涨价，带动IC设计环节的景气度提升。
• 未来5G通信、物联网、人工智能芯片等需求增长将为半导体行业带来新机遇。

2. 硅片涨价趋势延续至2021年

• 硅片是半导体制造的基础材料，占晶圆制造材料成本的约30%。
• 当前全球前五大硅片厂商产能仍无法满足市场需求，供需缺口显著。
• 2017Q1以来，硅片价格持续上涨，累计涨幅超20%。
• SUMCO预测，2020年硅片价格年均涨幅仍将达到20%，预计延续至2021年。

3. 国内硅片产能建设加快，有望缓解供需瓶颈

• 中国2020年8英寸硅片月需求达750-800万片，而当前月产能仅23.3万片，严重依赖进口。
• 国内首批12英寸硅片已实现销售，月产能4-5万片，但与原计划的15万片/月相比仍有差距。
• 国内至少有9个硅片项目在建，2018-2020年合计投资超520亿元。
• 预计到2020年，国内12英寸硅片月产能将达到120万片，有望缓解缺货问题。

4. 硅片设备需求空间巨大，国产化进程加速

• 硅片生产涉及拉晶、研磨、抛光等关键工艺，设备需求巨大。
• 晶盛机电在8英寸单晶炉领域实现进口替代，12英寸单晶炉进入小批量量产。
• 后段切磨抛设备国产化进展迅速，已具备80%整线制造能力。
• 2018-2020年国内硅片设备新增需求预计达381亿元，CAGR为57%。

关键信息

1. 硅片供需缺口

• 2018年国内12英寸硅片实际供需缺口达157万片/月，预计2020年将达475万片/月。
• 为填补缺口，需新建硅片厂数量逐年增加，2020年预计达47.5家。

2. 设备投资需求

• 设备投资占硅片设备总需求的70%，预计2018-2020年新增设备需求总额达437.9亿元。
• 单晶炉、CMP抛光机、检测设备等是设备投资的重点领域。

3. 投资建议

• 晶盛机电：具备切磨抛整线能力，单晶炉技术突破，设备需求增长明确，投资评级为“买入”。
• 北方华创：产品线最全的半导体设备公司，涵盖刻蚀机、薄膜沉积设备等。
• 长川科技：从封测环节切入，向晶圆制造环节扩展。
• 精测电子：拟与韩国IT&T合作，进军半导体检测领域。
• 中微半导体：国产刻蚀机龙头，拟上市。

4. 风险提示

• 大硅片及设备国产化进程不及预期。
• 下游半导体芯片需求增长不及预期。

附录：数据摘要

行业走势

• 图1展示了半导体行业产业链，IC设计为最前端工序。
• 图4为8英寸硅片设备需求测算图。
• 图5为硅片设备总需求额和新增设备需求额趋势图。

相关研究

• 《半导体设备专题报告三：为何国产晶圆制造设备将迎历史性机遇？》
• 《半导体设备专题报告二：深度解析全球巨头“应用材料”试炼之路》
• 《半导体设备专题报告一：半导体硅片巨大供需缺口带来的设备投资机遇》
• 《半导体设备：2018年大硅片价格或将上涨，供需缺口带来设备投资机遇》

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