20180624-广发证券-机械设备行业周报_全球半导体硅片行业进入涨价和投资新周期_25页_2mb

机械设备行业周报总结

核心内容概述

本报告主要聚焦于全球半导体硅片行业进入涨价和投资新周期，同时分析了机械设备行业的整体表现及未来发展趋势。报告指出，随着半导体产业的快速发展和晶圆制造需求的上升，硅片市场正经历新一轮的供需变化和价格波动，为全球尤其是中国硅片企业带来新的发展机遇。

主要观点与关键信息

1. 半导体硅片行业趋势

• 尺寸演变：硅片尺寸从6英寸逐步向12英寸发展，12英寸硅片预计在2020年将占全球市场约80%。
• 地域转移：硅片生产中心从美国转移到日本，目前日本占据全球硅片市场超过50%的份额，主要由信越化学（Shin-Etsu）和三菱住友（SUMCO）主导。
• 价格周期：过去15年中，硅片价格经历了两次涨价周期，目前处于第三轮涨价周期的初期，硅片价格持续上涨。
• 投资周期：全球晶圆厂设备投资持续增长，2017年达到570亿美元，预计2018年仍将继续增长，2017-2020年将有62座新晶圆厂投产，其中26座设于中国大陆。

2. 机械设备行业表现

• 市场整体：本周沪深300指数下跌3.85%，创业板指数下跌5.6%，申万机械设备板块下跌7.02%。
• 工程机械数据：
  • 2018年5月挖机销量19313台，同比增长71.35%。
  • 8英寸硅片市场存在供需缺口，12英寸硅片缺口更大，国内供给仍处于建设阶段。
• 行业动态：
  • 下游投资回升推动机械设备需求复苏。
  • 行业集中度提高，企业盈利能力分化。
  • 自主核心技术发展推动国产化进程，给机械设备企业带来新机遇。

3. 中国硅片产业机遇

• 市场现状：目前中国硅片企业主要生产6英寸以下产品，8英寸产线产能有限，12英寸仍处于建设阶段。
• 企业进展：
  • 金瑞泓：已掌握12英寸硅片生产工艺，正在建设15万片/月产能。
  • 北京有研：已建成8英寸和12英寸试验线。
  • 上海新昇：布局12英寸硅片产线，目标为40-28nm制程。
  • 中环股份：投资30亿美元建设12英寸硅片产线，计划在无锡和天津布局。
  • 京东方：计划投资100亿元建设半导体硅片基地。
• 国际企业布局：环球晶圆、日本信越化学、SUMCO等国际硅片企业也在大陆加大投资，推动市场竞争。

4. 推荐组合

• 重点推荐：三一重工、艾迪精密、恒立液压、拓斯达、埃斯顿、精测电子、晶盛机电、龙马环卫、巨星科技、华测检测、弘亚数控、浙江鼎力。
• 关注企业：杰瑞股份、海油工程、通源石油、长川科技、克来机电、杰克股份、中国中车、中集集团、先导智能、柳工、徐工机械。

风险提示

• 宏观经济波动：可能影响机械产品需求。
• 原材料成本上升：对盈利能力造成压力。
• 汇率变化：影响企业盈利稳定性。
• 去产能进度：若不及预期，可能影响行业复苏。

行业评级

• 行业评级：买入
• 前次评级：买入

行业发展背景

• 产业转移历史：半导体硅片产业从美国向日本转移，因美国企业利润较低，逐渐退出硅片制造，转向芯片设计。
• 市场垄断形成：全球硅片市场逐渐由多家企业垄断，形成寡头格局。
• 技术门槛高：硅片制造需高资本投入和技术积累，新进入者面临较大挑战。

未来展望

• 硅片需求增长：随着晶圆厂投资增长，硅片需求将持续上升，尤其是12英寸硅片。
• 国产化趋势：下游产业对核心装备的国产化需求增强，为机械设备企业带来发展机遇。
• 投资高峰期：预计未来三年将是国内硅片产业投资高峰期，带动设备需求增长。

结论

全球半导体硅片行业正进入新一轮价格和投资周期，中国硅片产业具备一定的发展潜力，尤其在12英寸硅片领域。随着国产化进程加快，机械设备行业将迎来新的增长点，尤其在核心装备和零部件领域。然而，企业仍需面对宏观经济波动、原材料成本上升等风险，需谨慎布局。