20160918-兴业证券-电子行业一周一谈及公司跟踪_13页_530kb

电子行业一周一谈及公司跟踪（2016年第34期）总结

核心内容

本报告聚焦于2016年电子行业的发展动态，包括行业趋势、重点公司表现、估值水平及风险提示等内容。报告指出，尽管市场整体表现偏弱，但电子行业指数仍跑赢沪深300指数，显示出一定的抗跌能力。同时，部分公司因技术升级和市场需求变化而获得增长动力，尤其在消费电子、半导体及LED领域。

主要观点

• iPhone 7预售超预期：欧美主流运营商公布iPhone 7/7Plus预售数据，显示需求远超预期，T-Mobile称预订量为iPhone 6的4倍，Sprint称预订量同比增加375%。消费者对“亮黑”与“双摄”配置反应积极。
• 苹果内部技术升级：iPhone 7采用SiP及InFO技术，使芯片封装体积缩小，为电池及其他部件腾出空间。这些先进封装技术将推动更多品牌跟进，受益于具备相关技术的封装厂。
• 莱宝高科表现亮眼：由于竞争对手关闭OGS产线，莱宝高科上半年受益于转单效益，同时受益于二合一笔记本市场升温。未来重庆5代线可灵活应对多种需求尺寸，金属网格OGS、柔性TFT等技术成为发展亮点。
• 电子行业估值水平：截至2016年9月16日，SW电子行业PETTM为59.87，较2015年6月12日最高值下跌40.5%，但较2008年10月27日历史最低值高出345%。
• 半导体行业动态：2017年下半年DRAM可能面临供给短缺，价格有望上涨。GlobalFoundries宣布正式推出7nm FinFET工艺，面向高性能领域，预计2017年下半年开始接受客户设计，2018年初试产。
• LED行业趋势：Micro LED技术商用化进程加快，预计需求将占现有LED产能的50%。穿戴式设备与室内显示屏是主要应用方向，技术门槛较低，可能更快实现量产。

关键信息

重点公司跟踪及评级

行业要闻

消费电子

• iPhone 7预售表现超预期，需求强劲。
• 全球平板Q3出货量有望回升，受益于市场旺季及零组件供货回稳。
• 台湾及大陆厂商在可拆卸式平板组装市场占据主导地位。

半导体

• 2017年下半年DRAM可能面临供给短缺，价格有望上涨。
• GlobalFoundries推出7nm FinFET工艺，性能提升30%，集成密度增加超1倍。
• 7nm FinFET预计2017年下半年开始客户设计，2018年初试产。
• Intel的7nm工艺推迟至2022年。

LED

• Micro LED技术商用化加速，预计需求占现有LED产能50%。
• 穿戴式设备与室内显示屏为Micro LED的主要应用方向。
• 技术门槛较低，可能更快实现量产。

指数变化

• 电子行业指数：本周下跌1.7%，跑赢沪深300（下跌2.39%）。
• 费城半导体指数：本周上涨2%，跑赢纳斯达克指数（上涨0.93%）。

风险提示

• 下游需求波动
• 价格战风险

投资建议

分析师持续推荐以下公司：

• 长电科技：受益于苹果SiP与InFO技术，建议买入。
• 莱宝高科：未来三大亮点为metal mesh OGS、重庆厂、柔性TFT，强烈推荐。
• 其他推荐公司包括：歌尔股份、欧菲光、中颖电子、顺络电子、法拉电子、胜利精密、深天马A、利亚德、鸿利智汇。

总结

本报告强调了iPhone 7预售超预期、苹果内部技术升级、DRAM供给短缺、Micro LED商用化加速等行业趋势，同时对重点公司如长电科技、莱宝高科等给出买入或增持建议。电子行业估值处于历史较高水平，但行业整体表现优于大盘，显示出一定的投资价值。风险提示方面，下游需求波动与价格战仍是需关注的潜在风险因素。