20210616-浙商证券-上机数控-603185.SH-上机数控点评-大硅片+颗粒硅_光伏未来十年十倍增长中战略布局领先者_6页_1mb

上机数控（603185）总结

核心内容

上机数控作为光伏行业的重要参与者，在未来十年全球光伏产业快速增长的背景下，展现出显著的成长潜力与竞争优势。报告指出，光伏将成为实现碳中和目标的主力，预计未来十年全球光伏新增装机量将增长约10倍，年均复合增长率（CAGR）达25%-27%。硅片作为光伏产业链中的核心环节，其盈利能力、竞争格局和利润空间在行业中尤为突出。

主要观点

• 光伏产业前景广阔：光伏发电成本在过去11年中下降超过90%，预计未来仍将以年均5%-10%的速度下降，推动行业需求持续爆发。
• 产能过剩是行业常态：虽然硅片环节存在扩产带来的产能过剩风险，但核心竞争力和降本增效能力将保障企业的盈利能力。
• 上机数控具备显著优势：公司在硅片业务中占据高利润占比，预计2021年净利润占比将超过90%；业绩增速预计达200%-300%，在可比公司中处于领先地位。
• 估值优势明显：公司2021年PE为21倍，远低于同行业其他公司，如隆基股份（34倍）、中环股份（26倍）等，显示其具备较高的投资性价比。
• 颗粒硅项目推动降本：与协鑫合作建设30万吨颗粒硅项目，预计可满足近100GW硅片的硅料需求，显著提升硅料保障能力，同时颗粒硅成本低于棒状硅，投产周期更短。

关键信息

1. 光伏装机增长预测

• 2020年全球光伏新增装机130GW。
• 2030年预计达到1200-1400GW，未来十年增长约10倍，年均增速25%-27%。
• CPIA预测“十四五”期间国内新增装机量达70-90GW/年，全球达222-287GW/年。

2. 公司成长性预测

• 2021-2023年公司净利润预计分别为20亿、35亿、50亿元，同比增长分别为278%、75%、42%。
• 2021年EPS为7.3元，2022年为12.0元，2023年为17.1元。
• 公司PE估值预计从2021年的21倍降至2023年的8倍。

3. 颗粒硅项目

• 上机与协鑫合资建设30万吨颗粒硅项目，总投资180亿元，一期6万吨，上机参股35%。
• 颗粒硅技术成本低于棒状硅，有助于缓解硅料供需失衡问题。

4. 硅料采购保障

• 公司与多家供应商签订硅料采购合同，合计金额超265亿元，2021年硅料已大部分得到保障。
• 颗粒硅项目将进一步提升硅料供应稳定性。

5. 订单保障情况

• 公司已签硅片订单合计超305亿元，主要客户包括天合光能、东方日升、阿特斯、正泰、通威等。
• 预计订单中大部分为210大尺寸硅片。

6. 投资建议

• 维持“买入”评级，公司具备高成长性、低估值和大潜力。
• 在210大硅片和颗粒硅行业中具备战略地位，有望成为全球单晶硅市场的重要参与者。

风险提示

• 全行业大幅扩产可能导致竞争格局恶化。
• 疫情对全球光伏需求可能产生影响。

财务摘要

营收与利润预测

主要财务比率

营运能力

附录信息

可比公司估值比较

投资建议

• 公司PE估值远低于行业平均水平，具备显著的估值优势。
• 颗粒硅项目和210大硅片技术是公司未来增长的关键驱动力。
• 公司在硅料供应方面具有较强的保障能力，有助于提升盈利稳定性。

结论

上机数控凭借其在硅片业务中的高成长性、低估值和强大的订单保障能力，有望在未来光伏行业快速扩张中占据重要地位。颗粒硅项目的推进将进一步增强其在硅料供应方面的竞争力，推动其成为全球单晶硅市场的重要参与者。公司具备良好的投资价值，建议投资者关注其未来增长潜力。