> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 广发电子 | AI PCB系列研究：mSAP迎来HDI时刻 ## 核心内容 mSAP（改进型半加成法）作为PCB制造工艺之一，正在从手机SLP（系统级封装）向光模块、存储模组及CoWoP（芯片封装在基板上）等高阶应用场景拓展，迎来HDI（高密度互连）发展的重要阶段。随着AI、数据中心及高速通信需求的提升，mSAP凭借其精细线路能力、良好的阻抗控制以及相对合理的成本，正逐步替代传统减成法，成为高精密PCB制造的主流工艺。 ## 主要观点 ### 1. mSAP工艺特性 - **核心原理**：在超薄铜基底上电镀成型，避免了传统减成法的侧蚀问题。 - **线路精度**：线宽/线距（L/S）可做到20μm~25μm，远优于传统减成法（>30μm）。 - **截面形状**：近矩形，比传统减成法更接近理想形状。 - **应用场景**：主要应用于智能手机AP、高阶HDI板、光模块、存储模组及CoWoP等高密度互连领域。 - **成本与成熟度**：中高成本，属于高端主流工艺。 ### 2. mSAP应用拓展 - **光模块**：800G光模块已部分采用mSAP工艺，1.6T光模块将大幅拉动mSAP需求。 - **存储模组**：DDR5内存条及英伟达Vera CPU配套模组均需采用mSAP工艺。 - **CoWoP**：英伟达推进该工艺用于Rubin Ultra，未来市场空间广阔。 ### 3. 产业链发展与国产替代 - **上游材料**：超薄可剥铜、ABF树脂等核心材料此前由海外企业垄断，但国内企业正加速技术突破与国产替代。 - **中游制造**：国内主流PCB厂商（如鹏鼎控股、深南电路、胜宏科技、兴森科技、景旺电子等）正加快扩产，提升mSAP产能。 - **下游应用**：终端客户包括三星、美光、SK海力士、谷歌、英伟达、Meta等，推动mSAP市场增长。 ### 4. 投资建议 - 关注**具备mSAP量产能力的PCB厂商**，如鹏鼎控股、深南电路、胜宏科技、兴森科技、景旺电子、方正科技、生益电子、广合科技等。 - 关注**上游核心材料与设备环节中率先实现国产替代的标的**，如德福科技、三井金属、中材科技、Ajinomoto等。 ## 关键信息 ### mSAP工艺流程 1. **基底基材**：超薄铜箔（3μm~5μm） + 底胶层 + 预浸料 2. **激光穿孔**：形成导通孔 3. **去除载体**：超薄铜箔被剥离 4. **化学镀铜**：在铜基底上沉积种子层 5. **电镀铜**：形成精细线路 6. **闪蚀成型**：去除多余铜层，形成最终电路图形 ### mSAP扩产动态 - **鹏鼎控股**：2026年资本开支168亿元，淮安、泰国基地建设，SLP产品已实现量产出货，3.2T产品进入研发阶段。 - **深南电路**：泰国工厂投资12.74亿元，具备高多层、HDI工艺能力。 - **胜宏科技**：在泰国、越南、马来西亚、惠州等地布局高多层与HDI产能。 - **兴森科技**：珠海工厂扩产1.5万平方米/月，北京工厂1.6T光模块板进入量产爬坡阶段。 - **景旺电子**：泰国工厂完成主体结构封顶，珠海新建高阶HDI厂房60万平方米/年，投资25.9亿元。 - **方正科技**：珠海工厂预计2026年7月启动设备进场，11月试生产。 - **生益电子**：东莞、吉安、泰国等地投资建设AI计算HDI生产基地，总投资约39亿元。 - **广合科技**：广州、泰国、黄石基地技改与新建项目，产能释放主要在2027年。 ## 风险提示 1. **mSAP工艺升级不及预期**：若新技术或传统工艺快速迭代，可能影响mSAP的替代进程。 2. **光模块需求不及预期**：云资本开支和AI算力建设节奏存在不确定性，可能导致光模块出货量增长不及预期。 3. **先进封装商业化不及预期**：CoWoP和Chiplet等技术对mSAP的精度、散热和可靠性要求高，若技术适配和良率爬坡缓慢，将影响其商业化落地。 ## 报告信息 - **报告名称**：《AI PCB系列研究：mSAP迎来HDI时刻》 - **发布日期**：2026-05-19 - **作者**： - 王亮 S0260519060001 - 耿正 S0260520090002 - 王钰乔 S0260524070006 ## 法律声明 本摘要内容仅供广发证券客户参考，不构成投资建议。完整投资观点请以广发证券研究所发布的完整报告为准。报告内容仅供参考，广发证券不对其准确性或完整性做出任何保证。