机械设备行业“芯”装备产业笔记之十五：订单饱满，半导体设备产业调研更新-20180916-华泰证券-13页-1mb

半导体设备行业研究总结

核心内容

本报告分析了2018年半导体设备行业的市场趋势、产业链调研情况及国产化发展空间，重点指出中国大陆半导体设备市场正进入国产化率提升的关键时期，具备较大的投资潜力。

主要观点

• 行业趋势：全球半导体设备市场处于上升期，2018年有望突破600亿美元，中国大陆市场成为全球增长新引擎。
• 国产化机遇：测试设备、刻蚀设备、硅片制造设备等领域国产化进展显著，成长趋势明显，有望率先实现进口替代。
• 细分龙头受益：在技术难度相对较低的领域，如测试设备、硅片制造设备等，本土企业订单饱满，投资机会显现。
• 晶圆厂建设高峰：2018~2020年中国大陆12寸、8寸晶圆厂建设投资预计达7087亿元，其中内资占比75%，成为国产设备采购主力。
• 政策与资金支持：国家政策及集成电路产业大基金对半导体设备产业的支持力度空前，为行业快速发展提供了保障。

关键信息

一、订单情况

• 产业链调研显示，半导体设备企业订单饱满，正处于“从0到1”的突破拐点。
• 测试设备、刻蚀设备、硅片制造设备等领域有望率先实现国产化，并兑现2018~2020年的业绩高增长。

二、硅片制造设备

• 国内已有11家企业布局8英寸、12英寸硅片项目，总投资规模预计达710亿元。
• 硅片制造设备需求或达497亿元，晶盛机电等企业有望受益于硅片供需缺口扩大及本土硅片厂建设。

三、晶圆加工设备

• 2018~2020年中国大陆晶圆加工设备总投资预计达4961亿元，其中内资企业投资3712亿元。
• 晶圆加工设备国产化空间预计分别为49、87、124亿元，年均增长显著。

四、细分设备领域

• 测试设备：海外技术进入平台期，国产设备因服务贴近客户、成本优化等优势有望迎来重大发展机遇。
• 刻蚀设备：上海中微半导体技术进步较快，已具备22纳米及以下刻蚀能力，产品已供应海内外一流晶圆厂。
• 清洗设备：盛美半导体等本土企业已进入主流晶圆制造企业的供应体系，国产化进程起步。
• 光刻设备：技术壁垒高，价值量大，预计2018~2020年所需设备空间达1488亿元。

五、市场空间测算

• 2018年全球半导体设备市场预计达627亿美元，2019年达676亿美元。
• 2018年中国大陆半导体设备市场规模预计达118亿美元，2019年有望达173亿美元。
• 中国大陆晶圆加工设备市场空间测算如下（单位：亿元）：
  • 2018年：光刻1488、刻蚀992、薄膜沉积1240、离子注入248、工艺检测496、其他496
  • 2019年：光刻2156、刻蚀1352、薄膜沉积1705、离子注入371、工艺检测671、其他671

六、风险提示

• 国内集成电路制造技术突破慢于预期。
• 投资增速不及预期。
• 国内晶圆厂建设进程不及预期。
• 本土半导体设备企业技术突破不及预期。

投资建议

• 行业评级：机械设备行业评级为“增持”（维持）。
• 投资主线：半导体设备行业作为市场优选投资主线之一，建议关注本土细分龙头公司。
• 重点企业：晶盛机电（硅片设备）、上海中微半导体（刻蚀设备）、盛美半导体（清洗设备）等企业有望受益于国产化进程。

结论

半导体设备行业正处于国产化率提升的关键时期，订单饱满，成长趋势明显。随着中国大陆晶圆厂、硅片厂建设步入高峰，以及国家政策和大基金的支持，半导体设备国产化前景广阔，细分龙头公司具备较高的投资价值。