2018-订单饱满_半导体设备产业调研更新_13页-1mb

行业研究/动态点评总结

行业评级

• 行业评级：机械设备（增持，维持）
• 研究员：章诚、肖群稀、关东奇、黄波、时或
• 联系人：zhangcheng@htsc.com、xiaogunxi@htsc.com、guandongqilai@htsc.com、huangbo@htsc.com、shiyu013577@htsc.com

核心内容

1. 半导体设备行业前景

• 中国市场正进入国产化率提升的关键时期，本土设备企业订单饱满，成长趋势已现。
• 测试设备、刻蚀设备、硅片制造设备等领域有望率先实现国产化并兑现业绩高增长。
• 半导体设备行业是市场优选投资主线之一，细分龙头公司投资机会显现。

主要观点

2. 海外测试设备技术平台期，国产设备迎机遇

• 海外测试设备龙头如泰瑞达、爱德万占据主要市场，但技术进步有限。
• 国内测试设备企业面临技术与产业链软实力挑战，但有望在数字测试机突破后实现进口替代。
• 下游行业进入“后手机时代”，测试需求更加多元，国产设备因服务贴近客户、成本优化而更具竞争力。

3. 刻蚀设备国产化进展显著

• 上海中微半导体专注于干法刻蚀设备，具备22纳米及以下刻蚀能力。
• 公司产品已供应海内外一流晶圆厂，技术进步较快，有望成为国产化主力。
• 公司的Primo D-RIE和Primo AD-RIE设备在性能和效率方面有明显优势。

4. 硅片制造设备国产化潜力大

• 国内已有11家企业布局12英寸和8英寸硅片项目，总投资规模预计达710亿元。
• 硅片制造设备市场空间或达497亿元，晶盛机电等本土企业已实现8英寸单晶炉批量供货。
• 随着硅片供需缺口扩大及国内硅片厂建设推进，国产设备企业将受益。

5. 清洗设备国产化进程起步

• 盛美半导体、北方华创等企业已进入国内主流晶圆厂供应体系。
• 清洗设备市场呈现迪恩士、拉姆研究、东京电子三足鼎立格局，但本土企业正逐步崛起。

关键信息

6. 半导体设备市场空间测算

• 2018~2020年，中国大陆晶圆厂建设投资预计达7087亿元，其中内资占比75%。
• 晶圆加工设备合计空间或达4961亿元，其中内资设备空间达3712亿元。
• 2018~2020年晶圆加工设备国产化空间分别为49亿元、87亿元、124亿元。

7. 全球半导体设备市场增长

• 2018年全球半导体设备市场有望突破600亿美元，创历史新高。
• 中国大陆设备市场全球占比持续上升，预计2019年将跃居全球首位。
• 中国大陆设备市场规模2018年达118亿美元，2019年达173亿美元。

8. 半导体设备细分市场空间

• 2018年晶圆加工设备市场规模预计达94亿美元，其中光刻设备28亿美元、刻蚀设备19亿美元、薄膜沉积设备24亿美元、离子注入设备5亿美元、工艺检测设备9亿美元、其他设备9亿美元。
• 2019年晶圆加工设备市场规模预计达139亿美元，细分市场空间进一步扩大。

9. 硅片制造设备市场空间

• 2018年硅片制造设备市场空间预计达497亿元，其中拉晶124亿元、切片50亿元、倒角25亿元、研磨50亿元、CMP75亿元、清洗50亿元、检测99亿元、其他25亿元。

风险提示

• 国内集成电路制造技术突破慢于预期
• 投资增速不及预期
• 国内晶圆厂建设进程不及预期
• 本土半导体设备企业技术突破不及预期

图表与数据来源

• 图表1：中国大陆建成及规划晶圆厂分布格局（截至2018年8月）
• 图表2：2005~2019年全球半导体设备销售规模及增速
• 图表3：2005~2019年全球半导体设备销售额的地区分布
• 图表4：2005~2019年中国半导体设备销售额的全球占比
• 图表5：2006~2017年全球半导体设备销售额的产品构成
• 图表6：2017年全球半导体设备销售额的产品构成
• 图表7：2011~2019年中国大陆半导体设备销售规模及增速
• 图表8：半导体设备市场构成
• 图表9：中国大陆半导体设备细分市场空间测算
• 图表10：中国大陆晶圆加工设备细分市场空间测算
• 图表11：晶圆厂建设投资构成
• 图表12：中国大陆晶圆加工设备市场空间测算
• 图表13：中国大陆晶圆加工设备板块国产化空间测算
• 图表14：硅片厂建设投资构成
• 图表15：中国大陆硅片制造设备市场空间测算

资料来源：SEMI，中国产业信息网，华泰证券研究所