20180211-广发证券-广发海外TMT周报_半导体-2017年全球硅晶圆出货面积创历史新高_9页_1mb

报告摘要

本报告主要分析了2018年2月一周内港股、A股及台股电子类市场半导体板块的行情表现，同时跟踪了2017年全球硅晶圆市场的发展数据，并探讨了行业动态与潜在风险。

整体指数下跌：港股、沪深A股及台股电子类市场指数均出现下跌。
- 港股恒生资讯科技业指数下跌 9.49%
- 沪深A股电子（申万）收盘指数下跌 5.51%
- 台股资讯科技指数下跌 9.19%
个股表现：
- 港股半导体企业：
  - 设备厂商：ASM Pacific（0522.HK）下跌 6.64%
  - 芯片设计企业：中电华大科技（0085.HK）下跌 15.79%，上海复旦（1385.HK）下跌 9.55%
  - 晶圆代工企业：先进半导体（3355.HK）下跌 15.38%，中芯国际（0981.HK）下跌 11.68%，华虹半导体（1347.HK）下跌 15.29%
- 台股半导体企业：
  - 台积电（2330.TW）下跌 10.40%
  - 环球晶圆（6488.TWO）下跌 9.66%
  - 日月光（2311.TW）下跌 9.11%
  - 南亚科（2408.TW）下跌 7.91%
  - 联发科（2454.TW）下跌 7.06%
  - 稳懋（3105.TWO）下跌 5.13%
  - 台胜科（3532.TW）下跌 3.79%
  - 联电（2303.TW）下跌 3.44%
  - 硅品（2325.TW）下跌 0.20%

港股市场：
- 中芯国际（0981.HK）市盈率最高，为 34.1X
- 华虹半导体（1347.HK）市盈率最低，为 12.0X
台股市场：
- 环球晶圆（6488.TWO）与台胜科（3532.TW）市盈率最高，为 56.3X
- 南亚科（2408.TW）市盈率最低，为 5.7X

硅晶圆价格上涨：
- SUMCO宣布2018年将调涨12英寸硅晶圆价格 20%
- 环球晶圆跟进涨价，主要因 300毫米硅晶圆短缺
- SUMCO 2017年营收增长显著，合并净销售达 2606.27亿日元，同比增长 23.3%
- 全球晶圆需求预计至 2020年 将增长至每月 660万片
日月光与高通合资建厂：
- 日月光旗下环旭电子与高通子公司高通技术在巴西圣保罗设立合资公司，专注于 系统级封装（SiP）模组产品
- 合资公司主要面向 物联网和智慧型手机 市场
- 计划于 2020年 开始制造生产
高通5G基带芯片合作伙伴名单公布：
- 高通公布 18家OEM合作伙伴 将采用其X50 5G基带芯片
- 包括小米、vivo、OPPO、HTC、索尼等
- 三星未出现在名单中，表明其与高通的合作关系出现裂痕，未来可能 自研5G芯片
- 高通与台积电合作代工下代骁龙处理器，进一步削弱与三星的联系