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晶圆代工为大陆机会，发展曲折但前途光明

核心内容概述

半导体产业经历从美国到日本、从日本到韩国、台湾地区的三次转移，目前正指向中国大陆。随着国家政策的推动及资本、人才的集中，大陆半导体产业具备技术积累和市场机遇，有望成为第三次产业迁移地。晶圆代工环节作为产业链中附加值较高的部分，将成为大陆未来发展的重点。

主要观点

1. 半导体产业转移趋势：

   • 产业转移由下游终端需求换代推动，当前正处于IOT等新需求酝酿期。
   • 大陆半导体产业已突破封测环节，未来将沿微笑曲线向设计和制造两端发展，晶圆代工是下一突破口。

2. 大陆晶圆代工现状：

   • 大陆晶圆代工技术相对滞后，最先进节点为28nm，与国际龙头台积电有两代技术差距。
   • 但大陆厂商具备能力满足绝大多数市场需求，且在成熟制程市场仍有增长空间。

3. 市场与本地优势：

   • 大陆IC设计市场未来三年CAGR预计达30%，带动晶圆代工需求。
   • 大陆晶圆代工厂在本地市场占据35%销售份额和67%出货份额，具备显著本地化优势。

4. 大陆厂商成长路径：

   • 中芯国际作为大陆晶圆代工龙头，技术节点已突破28nm，正在攻克14nm。
   • 华虹半导体专注于8寸晶圆代工，受益于市场需求回升，预计未来三年复合增速在15%以上。

5. 外资影响有限：

   • 尽管外资在华扩产迅速，但对大陆现有制程业务影响较小。
   • 外资在先进制程领域可能带来竞争压力，但短期内不会对大陆代工业形成显著冲击。

关键信息

1. 半导体产业转移

• 历史迁移路径：美国 → 日本 → 韩国、台湾地区
• 当前迁移指向：中国大陆，预计成为第三次迁移地
• 增长引擎：智能手机、物联网、汽车电子等新兴领域

2. 大陆晶圆代工发展

• 当前技术水平：28nm，较国际领先厂商落后两代
• 市场份额：全球10%，大陆市场35%销售份额、67%出货份额
• 增长潜力：未来三年复合增速预计在15%以上
• 本地优势：产能保证、资源倾斜、生产周期短，客户倾向本地代工厂

3. 产业链结构与市场定位

• 封测环节：大陆已实现技术突破，成为全球主要供应商之一
• 晶圆代工：未来增长点，IC设计需求带动刚需
• 设计环节：大陆IC设计全球市占率已达22%，但仍有较大提升空间

4. 大基金支持

• 首期募资1387.2亿元人民币，已投资55余笔
• 二期募资正在酝酿，总基金规模预计达6531亿元人民币
• 重点支持晶圆代工及封测环节，推动大陆半导体产业链发展

5. 重点推荐企业

• 中芯国际：全球第四大晶圆代工厂，技术突破28nm，预计2021年赶超联电
• 华虹半导体：受益于8寸市场需求回升，卡位细分市场，有望实现稳健增长

6. 风险提示

• 先进工艺突破不及预期
• 半导体产业景气度下降
• 产能过剩压力
• 龙头厂商挤压中小厂商市场份额
• 国际厂商加速中国区布局

企业对比分析

产能扩张预测

12寸晶圆代工厂

• 2016年总产能：116K
• 2021年预计总产能：359K
• 2016-2021年复合增速：25%

8寸晶圆代工厂

• 2016年总产能：429K
• 2021年预计总产能：584K
• 2016-2021年复合增速：6.4%

估值对比

总结

大陆晶圆代工业虽起步较晚，技术相对落后，但在政策支持、市场需求增长及本地化优势的推动下，具备实现快速成长的潜力。未来三年，大陆晶圆代工行业预计保持15%以上的复合增速。中芯国际和华虹半导体作为行业龙头，分别在先进制程和8寸市场有较强竞争力，值得关注。然而，盈利质量的提升仍需依赖技术突破和产能利用率的提高。