2021-06-30-深交所创业板-上海烨映微电子科技股份有限公司_招股说明书(申报稿)_352页_5mb
报告摘要
上海烨映微电子科技股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市总结
核心内容概览
上海烨映微电子科技股份有限公司(以下简称“发行人”)拟首次公开发行人民币普通股(A股)并在深圳证券交易所创业板上市。本次发行股数不超过1,124.5587万股,占发行后总股本比例不低于25%,发行后总股本不超过4,498.2346万股。公司专注于MEMS红外热电堆传感器的研发、设计与销售,是国内首家实现规模化生产的MEMS红外热电堆传感器公司。
主要观点与关键信息
一、公司概况
- 公司名称:上海烨映微电子科技股份有限公司
- 成立日期:2016年3月7日
- 注册资本:3,373.6759万元
- 法定代表人:徐德辉
- 注册地址:上海市嘉定区菊园新区胜竹路1399号2幢2层236室
- 主要生产经营地址:上海市徐汇区桂平路481号16号楼5层
- 控股股东及实际控制人:徐德辉
- 行业分类:计算机、通信和其他电子设备制造业
二、发行概况
- 发行股票类型:人民币普通股(A股)
- 发行股数:不超过1,124.5587万股
- 发行方式:网下向询价对象配售与网上资金申购定价发行相结合,或采用中国证监会/深交所认可的其他方式
- 承销方式:余额包销
- 保荐机构:海通证券股份有限公司
- 发行上市交易所:深圳证券交易所创业板
- 募集资金用途:用于MEMS红外热电堆传感器生产建设项目、技术研发中心建设项目、补充运营资金等
三、财务概况
- 2020年度:
- 营业收入:66,203.36万元
- 归属于母公司净利润:32,695.48万元
- 综合毛利率:70.33%
- 基本每股收益:9.69元/股
- 加权平均净资产收益率:91.05%
- 2019年度:
- 营业收入:3,244.95万元
- 归属于母公司净利润:841.72万元
- 综合毛利率:49.09%
- 2018年度:
- 营业收入:1,479.02万元
- 归属于母公司净利润:334.44万元
- 综合毛利率:49.75%
四、主营业务与技术优势
- 主营业务:MEMS红外热电堆传感器的研发、设计与销售,同时提供传感系统及技术服务。
- 技术特点:
- 采用Fabless模式,专注于芯片设计,将CMOS工艺应用于MEMS红外热电堆传感器制造,实现国内技术突破。
- 拥有7项发明专利、6项集成电路布图设计及4项软件著作权。
- 公司产品在响应率、探测率等核心指标上处于国际领先水平。
五、风险提示
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业绩下滑风险
- 受疫情影响,2020年业绩显著增长,但疫情趋稳后,医疗健康领域需求可能下降,其他应用领域尚未成熟,存在业绩下滑风险。
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市场风险
- 宏观经济波动和行业周期性可能影响市场需求。
- 市场竞争加剧,主要竞争对手包括埃塞力达、海曼、安费诺、欧姆龙等,公司面临较大竞争压力。
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技术风险
- 技术升级和产品迭代速度较快,公司需持续研发以保持竞争力。
- 存在核心技术泄密及技术人才短缺或流失的风险。
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经营风险
- 采用Fabless模式,依赖外部供应商,存在供应商集中风险。
- 新产品产业化周期长,存在市场接受度不及预期的风险。
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财务风险
- 应收账款回收风险,2020年应收账款占比较高,存在坏账风险。
- 毛利率波动风险,因市场竞争和成本控制,毛利率可能下降。
- 税收优惠政策变动风险,若政策调整,可能影响公司盈利能力。
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募集资金项目风险
- 募投项目可能因市场环境变化、原材料供应波动等导致效益未达预期。
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发行失败风险
- 若投资者数量不足,可能中止发行,甚至导致发行失败。
六、股东结构与股权变更
- 主要股东:徐德辉、厦门半导体、熊斌、何江、上海九芯、厦门玖芯、上海烨起等。
- 股权变更情况:
- 2019年1月,徐德辉、熊斌、何江将股权全部转让给厦门烨映。
- 2020年8月,厦门玖芯将0.3557%股权转让给上海九芯。
- 2020年9月,发行人完成注册资本增资至3,000万元,主要由厦门半导体、上海九芯、徐德辉等增资。
七、公司治理与合规情况
- 公司无特殊治理安排,符合《公司法》《证券法》等法律法规要求。
- 无违法违规行为或处罚记录。
- 公司具备独立持续经营能力,无资金占用或对外担保情况。
八、未来发展战略
- 产品策略:持续更新和升级现有产品,拓展至工业控制、消费电子、安防监控等领域。
- 技术策略:依托CMOS-MEMS技术,提前布局新兴应用领域。
- 市场策略:通过市场调研与客户开发,提升市场份额与行业竞争力。
- 研发策略:加大研发投入,推动新产品开发与技术产业化。
总结
上海烨映微电子科技股份有限公司是一家专注于MEMS红外热电堆传感器研发、设计与销售的高新技术企业,其产品在响应率、探测率等关键指标上处于国际领先水平。公司采用Fabless模式,通过与专业晶圆制造和封装测试厂商合作,实现高效生产。然而,公司面临业绩下滑、市场竞争加剧、技术泄密及人才流失等多重风险。本次发行旨在拓展业务规模,募集资金将主要用于生产建设、技术研发及补充运营资金。公司目前处于快速发展阶段,未来需持续关注市场变化与技术升级,以维持竞争力并实现可持续发展。
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