20140707-申万宏源-电子_元件_强_芯_之路系列报告之二-先进封装高速渗透期来临__国内封测大厂腾飞在即_38页_1mb

先进封装高速渗透期来临，国内封测大厂腾飞在即

核心内容概述

2014年，随着半导体行业向更先进封装技术发展，国内封测企业迎来了前所未有的发展机遇。先进封装技术的不断突破，特别是FC（Flip Chip）、Bumping（凸点封装）、WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）和TSV（硅通孔技术）等技术的成熟与应用，为国内封测企业提供了广阔的市场空间和增长潜力。在这一背景下，长电科技、华天科技、晶方科技、通富微电和太极实业等企业已在国内封测市场中占据重要地位，具备领先的技术和显著的成本优势。

主要观点

1. 封装与测试是半导体产业链的重要环节：封装与测试在整个产业链中占比较高，2013年全球封测市场规模达498亿美元，占全球半导体市场规模的16.4%。而中国封测市场占集成电路产值的40%以上，是全球封测市场的重要组成部分。

2. 行业竞争格局有利于国内厂商追赶：全球封测市场集中度较高，Top5厂商市占率超过50%，但国内厂商如长电科技已进入全球前十，具备冲击全球第一阵营的潜力。

3. 先进封装技术进入第二发展阶段：随着制程的降低和芯片性能的提升，封装技术从外部引脚优化转向内部连接方式的改进，成为推动行业发展的主要动力。

4. FC与Bumping技术成为先进制程的核心选择：当芯片制程低于40nm时，传统WB（Wire Bonding）技术无法满足需求，FC和Bumping技术成为主流。其中，Copper Pillar Bumping技术因连接点直径缩小而成为未来趋势。

5. TSV技术推动3D封装发展：随着封装面积/芯片面积比例接近1:1，3D封装技术成为提升芯片集成度和性能的关键。TSV技术显著缩短了芯片间的连接距离，提高了信号传输效率，降低了能耗和成本。

6. WLCSP技术在影像传感器领域应用广泛：WLCSP技术因其对晶圆的全面加工、封装效率高、成本低等优势，在CIS（CMOS图像传感器）和MEMS（微机电系统）等领域得到广泛应用。

7. SiP成为未来发展趋势：SiP（系统级封装）通过集成多种芯片，实现系统功能的微型化和集成化，成为未来半导体封装技术发展的方向。

关键信息

1. 国内封测行业现状

• 2013年，国内封测行业市场规模达1100亿元，占集成电路产值的44%。
• 国内封测企业主要为外资和合资企业，如英特尔、飞思卡尔、威讯联合等，而内资企业仅占市场份额的一部分。
• 长电科技、华天科技、晶方科技等国内企业已形成高中低端市场布局，具备较强竞争力。

2. 封装技术发展阶段

• 阶段一：外部引脚形式不断优化，如DIP、SOP、QFP、QFN、BGA等。
• 阶段二：先进封装技术突破，包括FC、Bumping、WLCSP和TSV技术。
• 阶段三：封装技术融合，实现系统集成度的快速提升，如SiP（系统级封装）。

3. 先进封装技术发展趋势

• FC技术：2017年全球市场规模预计达60亿美元，年复合增长率37%。
• Bumping技术：2017年全球市场规模预计达2300万片，年复合增长率38%。
• WLCSP技术：2016年全球市场规模达27亿美元，年复合增长率9.9%。
• TSV技术：2013年进入高速渗透期，预计2017年市场规模将达90亿美元，年复合增长率64%。

4. 国内封测企业竞争力分析

• 长电科技：国内封测龙头，2013年销售收入超50亿元，全球市占率3.4%，技术实力领先。
• 华天科技：完成昆山、西安、天水三地布局，成本与技术优势兼备，盈利能力突出。
• 晶方科技：专注于WLCSP技术，是全球第二大CIS封装企业，净利润率高达34%。
• 通富微电：积极布局先进封装，2013年通过定向增发推进FC、BGA和QFN等中高端封装项目。
• 太极实业：与海力士合作，探索新的合作模式，未来可能带来新的增长点。

投资建议

• 重点关注：长电科技、华天科技、晶方科技，因其已完成先进封装技术布局，技术优势明显。
• 关注新变化：通富微电、太极实业，因其可能在未来出现新的技术突破或合作模式调整，带来新的增长机会。

总结

随着先进封装技术的不断突破，国内封测企业迎来重大发展机遇。FC、Bumping、WLCSP和TSV等技术的广泛应用，使得封装行业向更高集成度、更小体积和更优性能方向发展。国内封测企业通过技术积累和市场布局，有望在未来的全球市场中占据一席之地，特别是长电科技、华天科技、晶方科技等龙头企业，已具备冲击全球第一阵营的潜力。投资者应关注这些企业在先进封装技术上的布局和未来增长潜力，以把握行业发展的新机遇。