20181218-东北证券-电子行业动态报告_全球首条3D_TSV量产线建成_国内封测企业将迎爆发_8页_918kb

电子行业动态报告总结

核心内容

本报告发布于2018年12月18日，主要分析了电子行业的市场表现、重要新闻、重要公告及投资建议，指出国内封测企业将因技术突破和政策支持迎来业绩增长机会。

市场表现

• 整体表现：上周沪深300指数下跌1.09%，电子行业（申万）下跌1.94%，在所有行业中排名15位。
• 子板块表现：
  • 半导体板块跌幅最大，达3.59%
  • 光学光电子跌幅为1.13%
  • 其他电子跌幅为1.25%
  • 元件板块跌幅为2.07%
  • 电子制造板块跌幅为2.22%
• 涨幅前五公司：雪莱特（+14.61%）、春兴精工（+11.03%）、贤丰控股（+10.55%）、汇顶科技（+8.66%）、深纺织A（+8.43%）
• 跌幅前五公司：苏大维格（-11.22%）、超华科技（-10.92%）、坚瑞沃能（-10.71%）、华映科技（-10.05%）、全志科技（-9.96%）
• 估值情况：电子行业市盈率（TTM）为24.45X，半导体板块市盈率最高，为42.70X。

主要观点

1. 技术突破：晶方科技突破12英寸3D TSV先进封装技术瓶颈，建成全球首条12英寸3D TSV晶圆级封装量产线，成为全球最大的12英寸3D TSV封装量产服务商。
2. 产业趋势：随着芯片特征尺寸缩小进入瓶颈期，先进封装技术（如SiP、WLP、TSV）将成为未来突破的关键，推动封装厂在产业链中的地位提升。
3. 政策支持：半导体产业链不断向中国转移，加上政府对封测企业的资金支持，国内封测企业业绩有望进入上升通道。
4. 投资建议：
   • 关注具备技术积累的封测企业：长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技
   • 关注低估值细分龙头公司：
     • 高频通讯和高端线路板：合力泰、生益科技
     • 智能家居和家居AI：鲁亿通、和而泰、东软载波
     • 新能源和智能汽车：万安科技、亿纬锂能
     • 半导体：北方华创、富瀚微、士兰微
     • 白马股：大族激光、海康威视、大华股份、三安光电、歌尔股份
     • 电子浆料和催化剂：国瓷材料
     • FPC：弘信电子、景旺电子
     • 汽车电子：保隆科技

关键信息

• 晶方科技：获得1.78亿元政府补助，突破12英寸3D TSV封装技术，市场份额达全球安防监控封装市场的80%。
• 通富微电：一期项目封顶，预计明年二季度末试产，是大陆封测企业中第一个实现12英寸28纳米手机处理器后工序全制程大规模生产的企业。
• 行业前景：随着贸易战影响减弱，电子行业有望率先回暖，给予行业整体“优于大势”评级。

风险提示

• 贸易战影响加剧：可能对行业造成不利影响。

重点公司财务数据

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分析师简介

• 王建伟：东北证券电子行业首席分析师，北京大学工学博士，具备多年电子行业研究经验。
• 刘金宇：东北证券电子行业研究助理，中国科学院大学金融硕士。

投资评级说明

总结

本报告强调了国内封测企业在技术突破和政策支持下的发展潜力，同时指出行业整体有望回暖。建议投资者关注具备技术积累的封测企业以及低估值的细分龙头公司，以把握未来增长机会。