强_芯_之路系列报告之二_先进封装高速渗透期来临__国内封测大厂腾飞在即_36页_1mb

先进封装高速渗透期来临，国内封测大厂腾飞在即

核心内容

2014年，随着半导体行业向先进封装技术发展，国内封测企业迎来了重要发展机遇。封装与测试作为半导体产业链的重要环节，其产值占集成电路行业的40%以上，且全球封测市场占比约16.5%。随着先进封装技术的不断突破，特别是FC、Bumping、WLCSP和TSV等技术的发展，国内封测企业有望在全球市场中占据更有利的位置。

主要观点

• 行业趋势：半导体封装行业正从第一阶段（外部引脚形式优化）向第二阶段（内部连接方式突破）演进，未来将进入第三阶段（技术融合与系统集成）。
• 技术突破：FC（倒装芯片）和Bumping技术成为IC先进制程的必然选择，TSV技术将推动3D封装成为主流。
• 国内厂商潜力：国内封测企业如长电科技、华天科技、晶方科技等已完成先进封装技术布局，具备技术优势和成本优势，未来增长潜力巨大。
• 投资建议：建议重点关注已布局先进封装技术的长电科技、华天科技、晶方科技，同时关注通富微电和太极实业的潜在变化。

关键信息

1. 半导体产业链概况

• 半导体产业链包括IC设计、晶圆制造和封装测试三个环节。
• 封装测试环节具有技术壁垒相对较低、劳动力成本要求高和资本壁垒高的特点，因此在国内发展尤为突出。
• 全球封测市场集中度较高，Top5厂商市占率超过50%，而国内厂商如长电科技排名第六，市占率为3.4%，具备发展潜力。

2. 封装测试行业竞争格局

• 全球封测市场主要由台湾、美国、新加坡和中国大陆的厂商主导。
• 国内封测市场主要由外资企业占据，但国内企业正通过技术提升和成本优势逐步追赶。

3. 封装技术发展阶段

• 第一阶段：外部引脚形式不断优化，如DIP、SOP、QFP、QFN、BGA等。
• 第二阶段：内部连接方式突破，如FC、Bumping、WLCSP和TSV等。
• 第三阶段：封装技术融合，实现系统集成度的提升，如SiP（系统级封装）。

4. 主流封装技术分析

• FC技术：具有高I/O密度、优异热学和电学性能，预计2017年市场规模达60亿美元。
• Bumping技术：特别是Copper Pillar Bumping，可大幅缩小连接点直径，成为先进制程的必然选择，预计2017年全球市场规模达2300万片。
• WLCSP技术：晶圆级封装，成本低、一致性高，主要应用于影像传感器（CIS）、MEMS等领域。
• TSV技术：硅通孔技术，实现芯片间的垂直互联，显著提升封装效率，预计2017年市场规模将达90亿美元。

5. 国内封测企业分析

• 长电科技：国内封测龙头，技术实力领先，已完成先进封装布局，2013年销售收入超50亿元，市占率3.4%，预计未来冲击全球第一阵营。
• 华天科技：完成昆山、西安、天水三地布局，成本和技术优势兼备，2013年净利润达2亿元，盈利能力突出。
• 晶方科技：专注于高端封装技术，是全球第二大WLCSP CIS产品供应商，2013年净利润率34%，远高于行业平均水平。
• 通富微电：积极寻求技术突破，2013年中端封装产品销售额增长35%以上，正推进FC技术的规模化生产。
• 太极实业：与海力士合作，未来合作模式可能发生变化，带来新的增长机会。

投资建议

• 重点推荐：长电科技、华天科技、晶方科技，因其已完成先进封装技术布局，具备明显的技术和成本优势。
• 关注：通富微电、太极实业，因其近期可能有新的发展变化和机会。

行业与公司估值

估值说明

• 上述数据为2014年估值情况，基于Wind一致预期。
• 投资评级基于相对市场表现，具体定义如下：
  • 买入：相对强于市场表现20%以上；
  • 增持：相对强于市场表现5%~20%；
  • 中性：相对市场表现-5%~5%；
  • 减持：相对弱于市场表现5%以下。

法律声明

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