20180410-新时代证券-中小盘伐谋主题_半导体研究系列之二（设备）_星星之火_燎原之势渐起_37页_1mb

报告摘要

本报告聚焦于中国半导体设备行业的发展现状与前景，指出随着中国集成电路产业的快速发展，半导体设备市场持续向好，国产替代趋势明显。尽管当前中国在半导体设备领域仍面临国际寡头垄断，但在部分细分领域，国内企业已展现出一定的竞争力，成为未来国产化的重要突破口。

中国半导体设备市场持续增长：
- 中国已成为全球最大的集成电路市场，占全球份额持续上升。
- 2017年至2020年，中国将有26座新晶圆厂投产，占全球新建晶圆厂投资的42%。
- 2017-2020年中国半导体产线投资总额预计超过1000亿美元，其中设备投资占比约80%，即800亿美元。
半导体设备市场结构：
- 晶圆制造设备占80%，封装设备占7%，测试设备占9%，其他设备占4%。
- 光刻机、沉积设备、刻蚀设备和材料制备设备分别占晶圆厂设备的39%、24%、14%和8%，其中光刻设备市场空间最大，达312亿美元。
国际半导体设备行业格局：
- 全球半导体设备市场由美国、日本和荷兰三家企业主导，形成寡头垄断格局。
- 日本企业在多个细分领域占据主导地位，市场份额高达37%。
- 国内企业在光刻机、刻蚀设备、沉积设备、长晶炉等细分领域逐步取得进展，但整体国产化率仍偏低。
国内设备企业竞争力：
- 上海微电子在光刻机领域取得突破，已研制出90nm光刻机。
- 中微半导体、北方华创在刻蚀设备和沉积设备领域具备较强竞争力，部分产品已进入主流生产线。
- 晶盛机电在长晶炉领域实现技术突破，成为国内领先供应商。
- 长川科技在测试设备领域具备一定竞争力，已被多家国内一流企业采用。