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半导体研究系列之二（设备）：星星之火，燎原之势渐起

核心内容

中国半导体设备市场正迎来新的发展机遇，随着集成电路产业的快速扩张和国产替代的推进，半导体设备行业前景广阔。尽管当前国内设备企业仍处于发展初期，但在部分细分领域已具备一定的竞争力。

主要观点

• 市场增长显著：中国是全球最大的IC市场，2017-2020年期间，预计中国大陆将有26座新晶圆厂投产，占全球新建晶圆厂投资的42%，成为全球新建投资最大的地区。
• 设备投资占比高：半导体设备投资占整个行业总投资的80%，预计2017-2019年国内晶圆厂设备投资总额将达到800亿美元。
• 设备构成：晶圆制造设备占比约80%，其中光刻机、沉积设备、刻蚀设备和材料制备设备是主要部分，分别占比39%、24%、14%和8%。
• 技术差距明显：全球半导体设备市场由美国、日本、荷兰企业主导，中国企业在关键设备如光刻机、沉积设备、刻蚀设备等方面仍存在较大技术差距。
• 国产替代趋势：国内部分企业在细分领域取得进展，如中微半导体、北方华创、长川科技、晶盛机电等，具备一定的竞争力，国产化是大势所趋。

关键信息

1. 国内半导体投资周期

• 市场规模：2016年中国IC市场为1600亿美元，预计2020年将达2020亿美元，年复合增长率6%。
• 晶圆厂建设：2017-2020年，中国大陆将有26座新晶圆厂投产，其中12英寸晶圆厂22座，8英寸晶圆厂18座。
• 投资总额：国内已公布的半导体产线投资金额将超过1000亿美元，其中设备投资占比80%，即800亿美元。

2. 国内半导体设备厂商表现

• 光刻机：上海微电子已研制成功90nm光刻机，但高端光刻机仍依赖进口。
• 刻蚀设备：中微半导体在介质刻蚀机方面有突破，客户包括台积电、联电等。
• 沉积设备：北方华创已承担国家02专项项目，其刻蚀机、PVD、立式氧化炉等设备已批量进入主流生产线。
• 长晶炉：晶盛机电是国内首家自主研制全套单晶炉的供应商，具备12-18英寸硅片生产能力。
• 测试设备：长川科技在测试机和分选机方面具备一定竞争力，获得多家主流IC企业的认可；精测电子与IT&T合作，有望在检测领域打开新局面。

3. 国内外半导体设备对比

• 日本企业优势：在电子束描画设备、涂布/显影设备、清洗设备、氧化炉、CMP设备等多领域占据主导地位。
• 美国企业优势：在光刻机、离子注入机、CVD设备等具有国际竞争力。
• 荷兰企业优势：阿斯麦在高端光刻机领域具有垄断地位，生产EUV光刻机。
• 国内企业进展：部分企业在特定领域如刻蚀设备、长晶炉、测试设备等方面取得进展，但整体仍处于追赶阶段。

4. 国内设备自给率

• 2015年中国集成电路设备产业自给率约为15%，预计未来几年将进一步提升，但整体仍偏低。
• 国内设备厂商在部分领域如光刻机、沉积设备、刻蚀设备等尚无法实现全面国产化，仍需依赖进口。

受益标的

• 精测电子
• 北方华创
• 长川科技
• 晶盛机电

风险提示

• 国内半导体产线投资力度和进度不及预期。
• 国内半导体设备研发进度不及预期。

行业指数走势

行业指数走势图

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未来展望

随着国内半导体产业的快速发展，设备国产化将成为必然趋势，国内企业有望在部分细分领域实现突破，逐步缩小与国际领先企业的差距，形成“星星之火，燎原之势”的发展态势。