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半导体研究系列之二（设备）：星星之火，燎原之势渐起

核心内容

本报告聚焦于中国半导体设备行业的发展现状、市场前景及国产化趋势，指出随着全球半导体产业向中国大陆转移，中国半导体设备市场迎来快速发展期，国产替代成为必然趋势。尽管当前国内半导体设备仍面临技术壁垒高、依赖进口等问题，但部分企业在细分领域已展现出较强竞争力。

主要观点

1. 国内半导体市场持续增长

   • 中国已成为全球最大的半导体市场之一，占全球市场比例持续上升，预计2020年将达47%。
   • 中国集成电路设备市场在2016年同比增长32%，达到64.6亿美元。

2. 半导体设备市场广阔，国产替代空间巨大

   • 全球半导体设备市场中，晶圆制造设备占80%，封装设备占7%，测试设备占9%。
   • 中国半导体设备投资规模预计在2017-2020年超过1000亿美元，其中设备投资占80%，即800亿美元。

3. 设备国产化趋势明显，部分企业已具备一定竞争力

   • 上海微电子已研制成功90nm光刻机，中微半导体和北方华创在刻蚀设备、沉积设备等领域具备较强竞争力。
   • 晶盛机电在长晶炉领域实现技术突破，北方华创在12英寸晶圆制造设备方面已实现批量供应。
   • 长川科技在测试设备领域获得多家主流企业的认可，精测电子在半导体检测领域也具备发展潜力。

4. 全球半导体设备处于寡头垄断格局

   • 美国、日本、荷兰三家企业主导全球半导体设备市场，占据全球市场份额的绝大部分。
   • 日本在多个设备领域具有垄断地位，如电子束描画设备、涂布/显影设备、清洗设备等。

5. 国内设备厂商在部分领域具备一定市场份额

   • 国内企业如晶盛机电、北方华创、中微半导体、长川科技等，在部分设备细分市场中已实现国产替代。

关键信息

• 光刻机：占晶圆厂设备的39%，市场空间约312亿美元，目前主要依赖进口。
• 沉积设备：占24%，市场空间约192亿美元，国内企业在该领域已有一定突破。
• 刻蚀设备：占14%，市场空间约112亿美元，中微半导体、北方华创在该领域具备较强竞争力。
• 材料制备设备：占8%，市场空间约64亿美元。
• 中国半导体设备自给率低：2015年自给率约为15%，预计未来几年仍偏低。

受益标的

• 精测电子：在半导体检测领域具有潜力。
• 北方华创：国内半导体设备龙头，具备较强的市场竞争力。
• 长川科技：国内领先的半导体测试设备供应商。
• 晶盛机电：国内硅生产设备龙头，具备较强的技术实力。

风险提示

• 国内半导体产线投资力度和进度不及预期。
• 国内半导体设备研发进度不及预期。

行业指数走势

行业指数走势图

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结构概览

1. 国内半导体迎来新投资周期，半导体设备市场持续向好

   • 中国IC市场是全球第一大市场。
   • 半导体设备种类繁多、市场广阔，国产替代空间巨大。
   • 国内集成电路行业迎来新投资周期，设备市场持续向好。

2. 中国VS日本：国内半导体设备行业差距仍然明显

   • 日本企业在多个设备领域具有技术领先优势。
   • 国内半导体设备国产率低，差距较大。

3. 半导体上游设备：路漫漫其修远兮，国产化任重道远

   • 单晶硅片制造设备需求大，但工艺仍需提升。
   • 前道设备是晶圆制造的关键，国内设备厂商在部分领域具备一定竞争力。
   • 后道设备国产替代空间较大，封测设备具备较强竞争力。

总结

中国半导体设备市场正迎来快速发展期，随着全球集成电路产业向中国大陆转移，设备需求持续增长。尽管当前国内设备仍面临技术壁垒高、依赖进口等问题，但部分企业在细分领域已具备一定竞争力，如光刻机、刻蚀设备、沉积设备、长晶炉等。未来几年，随着政策支持和国产替代进程的推进，中国半导体设备行业有望实现快速发展，形成“星星之火，燎原之势”的局面。