2021-09-29-深交所创业板-苏州维嘉科技股份有限公司_招股说明书（申报稿）_437页_7mb

苏州维嘉科技股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书总结

核心内容概述

苏州维嘉科技股份有限公司（以下简称“公司”或“维嘉科技”）拟首次公开发行人民币普通股（A股）并在深圳证券交易所创业板上市。公司专注于PCB专用设备的研发、生产与销售，是PCB行业核心设备制造商，其产品包括钻孔设备、成型设备及其他专用设备，广泛应用于5G通信、智能终端、集成电路、汽车电子、云计算及航空航天等领域，属于国家重点支持的高新技术产业。

本次发行拟公开发行不超过1,207.1429万股，不低于发行后总股本的25%，不涉及公司股东公开发售股份。公司已建立完善的投资者保护机制，并对相关风险进行了充分披露，以确保投资者能够做出审慎的投资决策。

主要观点

1. 发行概况

• 发行股票类型：人民币普通股（A股）
• 发行股数：不超过1,207.1429万股，不低于发行后总股本的25%
• 发行后总股本：不超过4,828.5714万股
• 发行方式：采用向战略投资者配售、网下询价配售与网上按市值申购定价发行相结合的方式，或中国证监会认可的其他方式
• 承销方式：余额包销
• 保荐机构：中金公司

2. 风险提示

• 创新风险：公司需持续投入研发，以适应技术发展和客户需求变化，若无法跟上行业技术趋势，可能影响市场地位。
• 技术被替代风险：公司面临来自德国、日本及中国台湾等地区企业的激烈竞争，若技术落后，存在被替代风险。
• 市场竞争加剧风险：全球PCB产能向中国转移，市场竞争加剧，可能对公司经营业绩产生不利影响。
• 原材料依赖境外风险：部分关键器件如控制系统、主轴及导轨依赖境外供应商，存在因国际局势变化导致供应受阻的风险。
• 业绩波动风险：公司经营业绩受宏观经济、产业政策、技术发展、市场竞争及公司内部管理等多因素影响，存在波动风险。
• 应收账款风险：公司应收账款占流动资产比例较高，若客户财务状况恶化，可能导致坏账，影响经营业绩。
• 存货风险：存货余额较大，若市场需求下降，可能引发存货跌价风险。
• 经营性现金流风险：公司经营性现金流净额与净利润存在差异，可能影响资金流动性。
• 股权回购条款风险：公司与部分投资者之间存在股权回购条款，若触发条件，可能影响股东结构。
• 自有土地诉讼风险：公司正面临与苏州海虹的租赁合同纠纷，若不利判决可能导致场地占用影响生产经营。
• 募投项目用地风险：募投项目用地手续尚未完成，若无法按计划完成，可能影响项目推进。
• 法律与合规风险：公司存在多项法律纠纷及合规事项，需关注相关风险。

关键信息

1. 公司基本信息

• 公司名称：苏州维嘉科技股份有限公司
• 注册地址：苏州工业园区创苑路188号
• 法定代表人：邱四军
• 行业分类：制造业-专用设备制造业（C35）
• 控股股东及实际控制人：邱四军

2. 财务数据概览

• 资产总额：2021年1-3月为78,357.17万元，2020年度为68,296.67万元，2019年度为33,482.60万元，2018年度为27,797.54万元
• 归属于母公司所有者权益：2021年1-3月为29,202.02万元，2020年度为28,083.24万元，2019年度为5,461.20万元，2018年度为3,427.30万元
• 资产负债率：2021年1-3月为62.79%，2020年度为58.96%，2019年度为83.79%，2018年度为87.64%
• 营业收入：2021年1-3月为13,586.76万元，2020年度为48,124.15万元，2019年度为22,968.56万元，2018年度为23,404.05万元
• 归属于母公司净利润：2021年1-3月为1,091.29万元，2020年度为5,553.31万元，2019年度为1,563.61万元，2018年度为-1,694.35万元
• 扣除非经常性损益后净利润：2021年1-3月为1,104.92万元，2020年度为5,542.82万元，2019年度为1,704.19万元，2018年度为1,497.22万元
• 基本每股收益：2021年1-3月为0.30元，2020年度为1.84元
• 研发投入占比：2021年1-3月为8.73%，2020年度为3.64%，2019年度为5.12%，2018年度为4.01%

3. 主营业务情况

• 核心产品为PCB钻孔设备和成型设备，覆盖PCB生产的关键工序。
• 报告期内，PCB钻孔设备销售收入占比最高，分别为87.94%、91.95%、81.88%、87.82%
• PCB成型设备销售收入占比次之，分别为11.44%、7.73%、17.44%、12.07%
• 其他专用设备销售收入占比较小，分别为0.61%、0.32%、0.68%、0.11%

4. 市场与行业背景

• 公司产品广泛应用于电子制造、通信、汽车电子、航空航天等重要领域，符合国家产业政策支持方向。
• 随着5G通信、智能终端、集成电路等领域的快速发展，PCB设备需求持续增长，推动公司产品升级。
• 公司是PCB核心设备制造领域的领先企业之一，具备较强的市场竞争力。

5. 未来发展规划

• 公司计划通过募集资金投资建设高速高精PCB钻铣及检测设备生产基地、高端专用设备研发生产项目、研发中心改造升级项目及补充流动资金，以提升产能、技术水平和市场竞争力。
• 公司将强化技术研发和市场开拓，提高产品附加值，增强盈利能力。

结论

苏州维嘉科技股份有限公司是一家专注于PCB专用设备研发、生产和销售的高新技术企业，具备较强的技术实力和市场竞争力。公司拟在创业板上市，发行规模较大，但同时也面临诸多风险，包括技术、市场、财务及法律风险。投资者需充分了解公司所披露的风险因素，审慎作出投资决策。