2017-集成电路行业深度华虹半导体港股上市在即，大陆晶圆代工产业_36页_2mb

报告摘要

华虹半导体于2014年9月26日发布港股上市的《聆讯后资料集》，标志着其即将上市。该报告分析了全球Foundry行业的发展趋势、中国大陆晶圆代工产业的现状与未来前景，并探讨了国家政策和国际大厂（如高通、Intel）对大陆集成电路产业的支持。报告还提供了重点公司盈利预测、估值及投资建议。

全球晶圆代工市场增长
- 全球Foundry市场规模从2013年的420亿美元预计在2020年增长至693亿美元，CAGR为7.4%。
- 2014年全球半导体市场销售额预计达到约3,056亿美元，年均复合增速为5.8%。
中国大陆晶圆代工成长空间巨大
- 中国大陆Foundry市场规模在2013年仅为30亿美元，与全球领先企业相比仍有显著差距。
- 2013年中国品牌终端厂商购买IC金额达415亿美元，占全球总需求的1/3，但IC供应链仍由外资主导。
国家政策推动行业拐点
- 2014年6月出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》将集成电路发展提升为国家战略，计划成立国家产业投资基金支持行业龙头。
- 政策扶持与国资介入，推动大陆集成电路产业链整合与闭环。
高通与Intel扶持大陆产业链
- 高通将28nm骁龙处理器订单转交中芯国际，以应对中国的反垄断调查。
- Intel入股紫光，推动Atom生态圈建设，为大陆芯片企业提供技术支持和市场机会。
晶圆代工行业商业模式演变
- 半导体行业从IDM模式向“Fabless + Foundry + OSAT”专业分工模式演进。
- 智能终端的普及加速了这一转变，推动晶圆制造外包比例上升。

市场规模：2013年为420亿美元，预计2020年达693亿美元，年均复合增速为7.4%。
制程演进：随着工艺制程从32/28nm向22/20nm、16/14nm乃至10nm以下演进，晶圆制造成本大幅上升。
市场结构：台积电、GLOBALFOUNDRIES、联电、中芯国际、世界先进和华虹半导体是全球前六大Foundry，2013年市占率分别为47.6%、10.0%、9.9%、4.9%、1.7%和1.4%。

维持“强于大市”评级，建议投资者关注以下主线：
- 龙头崛起：中芯国际、长电科技、华天科技、兴森科技、同方国芯、晶方科技、通富微电。
- 紫光上市：同方国芯、同方股份、诚志股份、泰豪科技、紫光股份、紫光古汉、华控赛格。

公司名称	股价（元）	2014E EPS（元）	2015E EPS（元）	2016E EPS（元）	2014E PE（倍）	2015E PE（倍）	2016E PE（倍）	PB	评级
中芯国际	0.80	0.05	0.06	0.07	16	13	11	1.3	增持
长电科技	11.99	0.19	0.41	0.55	63	29	22	3.2	增持
华天科技	13.86	0.42	0.55	0.68	33	25	20	4.6	增持
兴森科技	31.01	0.78	1.06	1.37	40	40	29	4.1	增持
同方国芯	33.50	0.62	0.85	1.02	54	39	33	8.0	买入
晶方科技	46.85	0.86	1.11	1.55	54	42	30	7.2	增持