20221221-天风证券-半导体行业研究周报_大陆晶圆代工2023_有望持续战略性扩张_12页_1mb

半导体行业2023年展望总结

核心内容

2023年，大陆晶圆代工行业预计将持续进行战略性扩张，以应对复杂的国际形势和保障本土半导体制造需求。随着行业主动去库完成以及需求端的复苏，行业基本面有望筑底，为未来增长奠定基础。

主要观点

• 行业表现：2022年12月12日至16日，半导体行业指数上涨0.12%，跑赢主要指数，其中制造板块涨幅显著，达4.6%，封测板块上涨3.7%。
• 产能趋势：2022年四季度，中国大陆半导体产能占全球24%，自2017年起持续增长，预计未来将进一步提升。
• 产能利用率：2023年大陆晶圆代工产能利用率将伴随产业周期筑底，2022年下半年部分企业已出现下滑，预计随着“主动去库”完成和需求复苏，行业将逐步恢复。
• 资本开支：2023年资本开支存在不确定性，主要受中美科技冲突影响，部分美系“瓶颈设备”采购困难。但长期来看，国产替代进程将推动资本开支持续增长。

关键信息

1. 行情回顾

• 申万半导体行业指数上涨0.12%，优于创业板指数（-1.94%）、上证综指（-1.22%）、深证综指（-1.80%）、中小板指（-1.91%）及万得全A（-1.54%）。
• 制造板块表现最佳，封测板块次之，分立器件板块微涨，而设备、IC设计和材料板块均出现下跌。

2. 行业展望

• 2021年：晶圆代工行业因产能短缺，价格持续上涨，设计公司面临较大存货压力。
• 2022年：行业进入主动去库阶段，部分企业产能利用率下滑，代工价格结构性下降。
• 2023年：随着去库完成和需求复苏，行业基本面有望筑底，大陆晶圆代工将战略性扩张，以保障本土需求。

3. 战略性扩产原因

• 供应链安全：全球产业链效率下降，中国大陆仍需提升本地产能。
• 产业周期：逆周期扩产有助于企业在下一轮周期中获得更大市场份额。
• 产业链协同：扩产为国产设备材料厂商提供进厂机会，促进新工艺开发和产品竞争力提升。

4. 资本开支影响因素

• 政策支持：政府对半导体产业的大力支持增强了信心。
• 短期挑战：中美科技冲突导致部分美系设备采购受限，影响扩产进程。
• 长期趋势：国产替代深化，资本开支将保持快速增长。

建议关注的公司

• 半导体设计：江波龙、晶晨股份、帝奥微、纳芯微、圣邦股份、中颖电子、斯达半导、宏微科技、东微半导、瑞芯微、思瑞浦、澜起科技、聚辰股份、扬杰科技、新洁能、兆易创新、韦尔股份、艾为电子、富瀚微、恒玄科技、乐鑫科技、全志科技、卓胜微、晶丰明源、声光电科、紫光国微、复旦微电、龙芯中科、海光信息
• 代工封测：华虹半导体、中芯国际、长电科技、通富微电
• 半导体材料设备：正帆科技、江丰电子、北方华创、富创精密、雅克科技、沪硅产业、上海新阳、中微公司、精测电子、鼎龙股份、安集科技、拓荆科技、联动科技、和远气体

风险提示

• 宏观经济不确定性
• 疫情持续恶化
• 贸易战对行业的影响
• 需求不及预期

图表与数据支持

• 图1：晶圆代工行业研究框架
• 图2：全球半导体产能分布
• 图3：晶圆代工行业关键指标
• 图4：中芯国际与华虹半导体产能利用率对比
• 图5：ICInsight预测全球半导体市场在2023年一季度触底
• 图6：全球半导体资本开支趋势
• 图7：一周A股各行业行情对比
• 图8：上周子版块涨跌幅
• 图9：半导体子版块估值与业绩增速预期

重点公司公告

• 万润科技：投资建设分布式光伏发电项目，设立新公司推进半导体业务。
• 长川科技：通过深交所并购重组审核，拟发行股份购买资产。
• 民德电子：转让部分参股公司股权，优化资产结构。

重点新闻

• SEMI预测：2022年全球半导体设备销售额达1085亿美元，2023年预计下滑至912亿美元，2024年有望回升。
• Arm限制向中国出口先进芯片设计：影响中国企业的芯片设计采购，推动RISC-V等开源方案的采用。
• 三星Q3 DRAM销售额大幅下滑：受全球经济低迷影响，市场进入寒冬。
• 台积电1纳米厂计划2028年量产：海外厂区仍以3纳米为主，先进制程将集中在中国台湾。
• 日本Rapidus与IBM合作：计划2027年量产2纳米芯片，面临较大挑战。
• 三星开发PIM系统：实现GPU与存储计算一体化，提升AI性能。

投资评级

• 行业评级：强于大市（维持评级）
• 股票评级：买入、增持、持有、卖出

分析师声明

本报告观点反映分析师个人看法，不与报酬直接相关，仅供客户参考，不构成投资建议。