深度报告-20230602-浙商证券-晶合集成-688249.SH-晶合集成首次覆盖报告_晶圆代工领军企业_品类扩展助力长期高增长_25页_3mb

报告要点

• 企业地位：中国大陆第三大晶圆代工企业，专注于150nm-90nm制程的液晶面板驱动芯片代工，占全球DDIC晶圆代工产量13%（2020年）。
• 市场空间：DDIC全球市场规模CAGR 7.27%，2024年预计218亿颗；中国大陆DDIC市场规模CAGR 18.6%，未来OLED及车载需求将推动增长。
• 核心业务：
  • DDIC领域：与联咏、奇景等头部客户深度绑定，车用芯片预计2022年底达月产5000片；启动28nm OLED工艺研发。
  • 多元布局：进军CIS/MCU/PMIC等领域，已与思特威、杰华特等展开合作。
• 财务预测：
  • 2023-2025年营收预测：98.32亿→119.90亿→152.16亿，CAGR 157%；净利润率逐步提升至31%以上。
  • PE估值：2023年15倍→2025年8倍。
• 核心优势：国资控股技术背景深厚，量产经验丰富，在手订单充足，产能爬坡顺利。
• 风险提示：产能爬坡不及预期，下游需求放缓，新工艺研发不确定性。