海外TMT行业：晶圆代工为大陆机会，发展曲折但前途光明-20180301-光大证券-53页-3mb

晶圆代工为大陆机会，发展曲折但前途光明

核心内容

半导体产业经历了从美国到日本、从日本到韩国、台湾地区的两次转移，正迎来第三次转移，指向中国大陆。大陆具备技术积累和政策支持，有望成为半导体产业的新迁移地。晶圆代工作为产业链关键环节，将成为大陆半导体崛起的下一个机会点。

主要观点

• 半导体产业转移：随着下游终端需求换代，半导体产业将从台湾向中国大陆转移，尤其是晶圆代工环节。
• 大陆晶圆代工现状：目前大陆晶圆代工技术相对滞后，最先进制程为28nm，与国际龙头台积电有两代技术差距，但具备满足大多数客户需求的能力。
• 市场增长空间：全球晶圆代工市场增长平稳，增量主要来自14nm及以下高性能计算市场，而28nm及以上旧节点需求稳定。
• 本地化优势：大陆晶圆代工厂凭借本地化优势，在市场中占据重要份额，2017年销售份额约35%，出货份额达67%。
• 政策与资金支持：国家集成电路产业投资基金（大基金）已投入大量资金，推动大陆半导体产业链发展，尤其在晶圆代工环节。
• 未来成长路径：大陆晶圆代工厂需提升现有制程竞争力，攻克先进制程，依托下游IC设计需求，实现盈利质量提升。

关键信息

• 市场增长：2017年全球纯晶圆代工市场规模预计达520亿美元，同比增长6%。14nm及以下先进制程市场增长迅速，预计2018年增速提升至9%。
• 市占率：2017年，大陆晶圆代工全球市占率约10%，中芯国际和华虹半导体分别占据全球第四和第八位。
• 产能扩张：大陆12寸晶圆代工厂2016-2021年复合增速预计达24%，8寸晶圆代工厂复合增速为6%。
• 技术节点：中芯国际已掌握28nm技术，正加速推进14nm研发，预计2019年前实现量产。华虹半导体专注8寸晶圆代工，技术节点为90nm及以上。
• 盈利能力：由于折旧和研发成本高，大陆晶圆代工厂利润率暂受压制，但通过提升产能利用率可改善。
• 估值对比：IC设计环节因其高技术壁垒，享有更高的估值溢价；而晶圆代工和封测环节估值相对较低。

重点推荐

• 中芯国际（0981.HK）：作为大陆晶圆代工绝对龙头，具备突破28nm技术良率瓶颈的潜力，未来三年预计复合增速在15%以上。
• 华虹半导体（1347.HK）：受益于8寸市场需求回升，具备卡位细分市场的能力，预计未来三年稳健增长。

风险提示

• 先进工艺突破不及预期；
• 半导体产业景气度下降；
• 产能过剩压力；
• 龙头企业挤压中小厂商份额；
• 国际厂商加速中国区布局。

附录

• 分析师信息：付天姿、秦波；
• 联系人：吴柳燕；
• 相关研报：上半年业绩增长达致预期，产能爬坡倒逼毛利率下探，28nm出货仍相对滞后；
• 图表目录：包含半导体产业历史迁移路径、市场结构、技术节点突破时间对比、营收结构、资本支出、研发费用、产能利用率等。

总结

大陆晶圆代工业虽起步较晚，技术相对落后，但凭借政策支持、市场增长及本地化优势，有望实现快速成长。未来三年复合增速预计在15%以上，中芯国际和华虹半导体作为大陆龙头，具备较大发展潜力。尽管短期内利润率受折旧和研发拖累，但通过提升产能利用率和攻克先进制程，盈利质量有望逐步改善。