20240521-天风证券-半导体行业研究周报_四大拐点或现_旗帜鲜明看多大陆晶圆代工_34页_8mb

半导体行业研究周报核心总结

1. 核心行情观点

• 当前半导体行业处于周期底部，但需求复苏迹象明显。
• 旗帜鲜明看多大陆晶圆代工，预计2024年将迎来产能利用率、价格、毛利率及估值中枢四大拐点，带动产业复苏。

2. 主要拐点预测

1. 产能利用率拐点：随着下游需求修复，中芯国际和华虹的产能利用率呈逐季环比提升趋势，2024年四个季度恢复速度快于行业平均。
2. 价格拐点：金属价格上升导致原材料成本增加，大陆头部晶圆厂有望通过提价优化产品结构，提升盈利水平。
3. 毛利率拐点：随着产能利用率及产品价格改善，华虹等晶圆厂毛利率预计同步提升，脱离历史最低水平。
4. 估值中枢拐点：在产能利用率、毛利率和价格逐季改善的背景下，中芯国际和华虹的PB估值中枢有望上移，港股和A股均有修复空间。

3. 行业复苏趋势

• 全球半导体销售额有望增长10%-185%不等。
• 存储市场周期触底反弹，AI、服务器和手机需求是主要增长动力。
• 设计、封装、测试等环节订单和营收改善，封测产能利用率持续回升。
• 设备材料中标数量增长，国产替代趋势明显。

4. 受益领域及个股建议

• 半导体设计：关注江波龙、普冉股份、紫光国微等。
• 半导体材料设备：精测电子、北方华创、中微公司等。
• IDM代工封测：士兰微、时代电气、长电科技等。
• 卫星产业链：电科芯片、华力创通、复旦微电等。

5. 风险提示

• 地缘政治风险。
• 需求复苏不及预期。
• 技术迭代不及预期。

（总结共计346字）