20210719-国信证券-半导体行业专题系列_全球芯片制造龙头台积电_判断产能紧张将至2022年_9页_1mb

台积电2021Q2财报及行业展望总结

核心内容概述

本报告对台积电2021年第二季度财报进行解读，并对其2021年全年及2022年行业展望进行分析。报告指出台积电业绩略超预期，半导体行业整体景气度持续，公司产能紧张将延续至2022年，同时汽车芯片短缺问题将有所缓解。

主要观点

1. 业绩表现与展望

• 2021Q2业绩略超预期：台积电2021年第二季度营收为132.9亿美元，同比增长28.0%，环比增长2.9%，主要受益于HPC和汽车相关需求的强劲增长。
• 2021Q3营收指引：预计2021年第三季度营收增长10%~12%，毛利率维持在49.5%~51.5%之间。
• 全年营收增长预期：台积电预计2021年总营收将同比增长30%，高于行业整体增速。

2. 制程技术进展

• 先进制程占比提升：7nm及以下先进制程占总营收的49%，其中5nm占18%，7nm占31%。
• N5量产，N4/N3逐步推进：
  • N5制程已实现量产，预计2021年贡献营收20%。
  • N4将在本季度进行风险试产，2022年实现规模量产。
  • N3预计流片情况优于N5首年，将在2021年进行风险试产，2022年第二季度实现规模量产。

3. 行业景气度分析

• 全球半导体市场增长：预计2021年全球半导体市场（除存储）增速达17%，晶圆代工市场增速为20%。
• 长期需求结构性增长：随着电子化和高算力需求的提升，半导体行业长期景气度有望持续。
• 产能紧张将持续至2022年：台积电在中、美、日均有扩产计划，以应对持续增长的市场需求。

4. 汽车芯片短缺缓解

• 汽车MCU产量增长：2021年上半年汽车MCU产量同比增长30%，全年预计增长60%。
• 缓解芯片短缺：台积电通过增加产能，预计汽车客户芯片短缺情况将有效缓解。

5. 客户库存水平

• 2021Q2库存健康：预计客户整体库存水平在2021年第二季度达到健康状态。
• 下半年库存提升：为应对供应链不确定性，预计2021年下半年客户库存将高于去年同期。

关键信息

下游应用领域表现

• HPC和汽车需求强劲：2021Q2 HPC和汽车营收环比增长12%。
• 智能手机需求下降：智能手机营收占比42%，环比下降3%。
• 消费电子与物联网需求疲软：消费电子和物联网营收分别环比下降12%和2%。

公司扩产计划

• 台湾厂区：在台南科技园进行N5/N3扩产，计划在北部、中部和南部进一步扩展。
• 美国晶圆厂：设备按计划在2022年下半年动工，预计2024年第一季度实现5nm技术每月2万片晶圆的量产。
• 中国南京厂区：2020年第三季度完成第一阶段量产，达到16nm技术2.5万片/月的产能，计划在2022年下半年扩大28nm制程产能。

行业关注重点

报告建议重点关注以下国内半导体相关企业：

• 晶圆代工龙头：中芯国际、华虹半导体（港股）
• 功率半导体龙头：斯达半导、华润微、三安光电
• 设计端龙头：卓胜微（射频）、北京君正（存储）、圣邦股份（模拟器件）、澜起科技（内存读取芯片）
• 封测龙头：长电科技
• 材料龙头：鼎龙股份、安集科技
• 设备龙头：中微公司、北方华创

风险提示

1. 宏观经济波动、自然灾害、疫情等系统性风险；
2. 政策利好、收购整合等可能低于预期；
3. 国产化进程可能低于预期。

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投资评级说明

• 股票投资评级：
  • 买入：预计6个月内股价表现优于市场指数20%以上；
  • 增持：预计6个月内股价表现优于市场指数10%~20%之间；
  • 中性：预计6个月内股价表现介于市场指数±10%之间；
  • 卖出：预计6个月内股价表现弱于市场指数10%以上。
• 行业投资评级：
  • 超配：预计6个月内行业指数表现优于市场指数10%以上；
  • 中性：预计6个月内行业指数表现介于市场指数±10%之间；
  • 低配：预计6个月内行业指数表现弱于市场指数10%以上。