20210719-天风证券-半导体行业研究周报_台积电上修半导体预期_持续看好国产设备材料_16页_1mb

半导体行业分析总结

核心内容

本报告分析了2021年7月半导体行业的市场表现及未来发展趋势，重点提及台积电的业绩表现和行业预期上修，以及国产半导体设备材料在扩产周期中的发展机遇。报告指出，全球半导体行业正处于高景气周期，尤其是5G和高性能计算（HPC）推动了行业持续增长。同时，由于中美贸易摩擦，中国大陆半导体设备材料国产化率有望持续提升。

主要观点

• 行业景气度持续上行：台积电2Q21营收再创新高，验证了全球半导体产业的持续增长趋势，预计2021年全球半导体行业（不含存储）增长17%，晶圆代工市场增长20%。
• 产能紧缺将持续到2022年：台积电预计产能紧缺情况将持续至2022年，且公司正在加快5nm制程扩产，预计全年车用MCU产量将比2020年提升60%。
• 半导体设备材料板块成长趋势明确：全球晶圆代工资本开支占收入比重达53%，连续三年提升，大陆半导体资本开支复合增速有望高于全球。设备材料板块受益于制造产能扩张及国产替代加速，有较大的成长空间。
• 细分板块表现分化：本周半导体行业整体表现不佳，但设备材料板块相对强势，其中半导体材料上涨2.3%，分立器件上涨1.6%；而制造、封测、IC设计等板块则出现不同程度下跌。

关键信息

本周半导体行情回顾

• 整体表现：申万半导体行业指数下跌5.86%，显著跑输主要指数。
• 板块表现：
  • 半导体材料：上涨2.3%
  • 分立器件：上涨1.6%
  • 半导体设备：下跌2.4%
  • 半导体制造：下跌4.4%
  • IC设计：下跌5.7%
  • 封测：下跌8.9%
  • 其他板块：下跌9.1%

重点公司公告

• 晶方科技：上半年净利润预计增长66.61%-76.22%，受益于下游需求增长。
• 紫光国微：发布可转债上市公告，融资15亿元用于业务发展。
• 恒玄科技：净利润同比大增278.51%，受益于TWS耳机市场及非经常性损益。
• 中环股份：上半年营收增长96.66%-108.23%，受益于市场需求及产能释放。
• 长川科技：净利润增长214.63%-260.11%，受益于订单增长及政府补助。

行业重点新闻

• IC设计：灵明光子发布全球领先的dTOF传感器；博通拟收购SASInstituteInc；腾讯开始自研AI芯片。
• 设备/材料：安集科技完成10-7nm抛光液研发；SEMI预测2022年全球半导体设备市场将突破1000亿美元。
• 代工/封测：台积电预期汽车芯片短缺将缓解，中国区收入环比增长88%；中国封测技术逐步接近国际水平。
• EDA/IP/其他：芯行纪启动EDA服务平台运营；上海发布“十四五”先进制造业规划；芯动科技强调IP技术对芯片设计的重要性。

建议关注的股票

半导体设备材料

• 北方华创、长川科技、雅克科技、上海新阳、中微公司、盛美半导体、精测电子、华峰测控、鼎龙股份、有研新材、至纯科技

半导体制造封测

• 中芯国际、华虹半导体、晶合集成、闻泰科技、中车时代电气、华润微、士兰微、长电科技、通富微电

半导体设计

• 紫光国微、麦捷科技、上海复旦、晶晨股份、全志科技、瑞芯微、中颖电子、富瀚微、韦尔股份、卓胜微、圣邦股份、斯达半导、新洁能

风险提示

• 疫情继续恶化
• 贸易战影响
• 需求不及预期

投资评级

• 行业评级：强于大市（维持评级）

总结

本报告强调了半导体行业在全球需求持续增长、产能紧缺及国产替代加速的背景下，设备材料板块具有较大的成长潜力。台积电作为行业龙头，其业绩表现和预期上修为市场提供了信心。同时，行业整体表现虽不佳，但部分细分板块仍具备投资价值，建议重点关注设备材料及设计环节。