20241209-中邮证券-晶方科技-603005.SH-新技术逐步推进_海外产能积极布局_5页_414kb

晶方科技（603005）投资分析报告摘要

公司概况

晶方科技是一家专注于晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先企业，主要市场包括智能传感器、车载CIS等领域。公司总市值约187亿元，最新收盘价2873元。

投资要点

1. 海外产能布局：依托新加坡子公司及槟城生产基地，提升国际业务能力和产业链地位。
2. 技术创新：
   • 发展车规级STACK封装，提升车载CIS封装能力。
   • 推进A-CSP工艺，扩大应用市场份额。
   • 积极拓展MEMS、Filter、AR/VR等新兴领域。
   • 开发晶圆级集成封装技术，适应多样化市场需求。
3. 业务拓展：
   • 加强微型光学器件设计与制造，提升半导体设备和智能制造市场份额。
   • 扩大晶圆级光学器件在汽车领域的应用。

投资建议

首次覆盖，给予“买入”评级。预计2024-2026年营业收入分别为11亿、15亿、20亿元，归母净利润预计为25亿、37亿、46亿元。对应2024-2026年PE分别为75倍、50倍、41倍，目标是实现超越市场基准的长期增长。

风险提示

• 行业波动风险
• 技术产业化风险
• 成本上升风险
• 全球产业链调整风险
• 汇率波动风险

盈利预测

• 2023年归母净利润15亿元，对应2024年PE为83倍。
• 预计2024-2026年净利润增长率分别为87%、48%、24%。
• 财务指标显示公司偿债与盈利能力良好，ROE逐年提升。

估值分析

• 当前股价对应PE达到约83倍，行业估值偏高。但公司新技术和海外扩张可能带来长期收益，维持“买入”评级。

投资评级说明

中邮证券评级标准基于报告发布后6个月内相对基准指数的涨幅，股票评级分为买入、增持、中性、回避等，依据预期涨幅区间。

注：以上内容仅为摘要摘录，完整投资建议与风险提示请参阅正式发布的证券研究报告，并在实际投资前仔细阅读相关的《免责条款》。