20241231-东吴证券-晶方科技-603005.SH-动态跟踪点评报告_TSMC预计推出CPO技术_先进封装迎来新增长_3页_471kb

晶方科技：CPO技术带动先进封装景气度上升，公司盈利有调整但仍看好

投资要点

◼ 台积电发布CPO技术，推进行业热度回升
台积电将于2026年推出共同封装光学（CPO）技术，结合成熟可靠的CoWoS封装与硅光子技术，以应对AI与HPC对高速低功耗传输的需求。2025年将完成验证，与CoWoS共同实现CPO在数据中心的核心应用。

◼ 硅光方案渗透率上升空间可期
硅光混合技术在国内外水平逐渐同步，且在EML芯片短缺形势下，对解决光模块交付瓶颈起到了重要作用。随着AI数据中心的带宽向16T发展，硅光技术成本优势将逐步显现，2025年起有望加速渗透。

◼ 公司利基技术布局挖掘新增长
晶方科技以TSV、扇出型封装等创新技术服务布局为核心，拓展包括A-CSP等创新工艺，提升产品力与量产效率，并已形成车载CIS领域的领先地位。新工艺与技术结合推动盈利结构优化。

◼ 盈利预测与评级
由于CIS业务需求下降，公司24/25年度盈利预测下调，预期值分别为24亿、39亿元，26年给出49亿元预测。相应估值由78倍PE调整至49/39倍PE，维持“买入”评级，看好公司在先进封装新技术下的增长潜力。

◼ 风险提示
技术商业化应用不及预期及行业激烈竞争，可能对盈利结构与投资回报产生不利影响。

投资建议

晶方科技在TSV技术布局深厚，有望受益于CPO及硅光趋势带来的封装需求提升，尽管短期盈利预测有所调整，但长期成长逻辑仍支撑“买入”评级。

风险

• 技术应用挑战
• 行业竞争加剧
• 启用新工序周期风险