20211015-德邦证券-晶方科技-603005.SH-拥抱先进封测主业_多元布局喜迎高增长_4页_670kb

晶方科技 (603005.SH) 买入评级分析总结

核心内容概述

晶方科技是一家专注于先进封测领域的公司，其业务主要围绕光学和半导体技术展开。公司目前处于成长阶段，业绩增长显著，未来发展前景广阔，因此德邦证券给予其“买入”评级。

主要观点

1. 业绩表现强劲

• 2021年前三季度，公司预计实现归属于上市公司股东的净利润40,800万元-42,000万元，同比增长52.17%-56.64%。
• 扣除非经常性损益后，净利润增长64.29%-68.30%，显示出公司主营业务的持续盈利能力。

2. 主营业务聚焦先进封测

• 公司持续专注于先进封测业务，尤其在手机中高像素摄像头、Fan-out技术、晶圆级微型镜头等方向实现量产和规模扩大。
• 先进晶圆级封装技术具备成本优势，符合消费电子短、小、轻、快的需求，未来有望受益于手机摄像头渗透率提升。

3. 拓展汽车电子市场

• 公司深耕车载CIS封测领域多年，凭借先进的封装技术、先发优势和客户合作，有望在汽车电子市场中获得更大业绩弹性。

4. 投资第三代半导体

• 2021年4月，公司出资2亿元收购晶方基金约66%的财产份额，从而持有荷兰Anteryon公司73%的股权。
• Anteryon在光电传感系统集成方面有深厚积累，有助于公司拓展第三代半导体相关业务。

5. 财务预测与估值

• 预计2021-2023年公司收入将分别达到14.94亿元、19.42亿元和24.27亿元，净利润分别为5.88亿元、7.61亿元和9.44亿元。
• 以当前市值计算，PE分别为31.85x、24.63x和19.86x，估值逐步下降，反映市场对公司未来业绩增长的预期。

6. 财务指标良好

• 毛利率持续提升，从2020年的49.7%增长至2021E的52.9%，盈利能力增强。
• 净利润率和净资产收益率（ROE）也在稳步上升，显示公司经营效率和盈利能力提升。
• 资产负债率保持低位，流动比率和速动比率稳定，偿债能力较强。

7. 投资建议

• 基于公司所在光学赛道的高景气度，以及智能手机、车载摄像头、AIoT等下游需求的增长，公司未来业绩增长空间较大。
• 随着募投项目的落地，公司产能和规模将显著提升，进一步增强市场竞争力。

关键信息

股票数据

• 当前价格：45.93元
• 总股本：408.08百万股
• 流通A股：407.21百万股
• 52周股价区间：42.37-73.80元
• 总市值：18,743.01百万元
• 每股净资产：8.69元

财务预测

风险提示

• 新产能推进不及预期
• 下游需求不及预期
• 先进封测领域竞争加剧

分析师与研究助理简介

• 张世杰：德邦证券电子行业首席分析师，北京大学光学博士，曾任职于东北证券及中国科学院物理研究所，具备多年光学及光电方向研究经验，2016、2017年水晶球团队成员，2018年每市TMT行业券商收益第1。

投资评级说明

• 买入：相对强于市场表现20%以上

• 增持：相对强于市场表现5%~20%

• 中性：相对市场表现在-5%~+5%之间波动

• 减持：相对弱于市场表现5%以下

• 行业投资评级：

  • 优于大市：预期行业整体回报高于基准指数整体水平10%以上
  • 中性：预期行业整体回报介于基准指数整体水平-10%与10%之间
  • 弱于大市：预期行业整体回报低于基准指数整体水平10%以下

法律声明

• 本报告仅供德邦证券客户使用，不构成投资建议。
• 报告中的信息和意见基于分析师的职业理解，不保证其准确性或完整性。
• 报告发布后，公司可能发出与本报告内容不一致的报告。
• 德邦证券及其关联机构可能持有报告中提到的公司证券，也可能为其提供服务。