20211030-国盛证券-晶方科技-603005.SH-业绩持续增长_汽车电子业务取得突破_3页_814kb

报告摘要

晶方科技（603005.SH）是一家专注于半导体封装技术的公司，主要业务涵盖晶圆级封装（WLCSP、TSV）、芯片级封装（LGA/MOUDLE）、系统级SiP封装及晶圆级微型镜头（WLO）等。公司近年来业绩持续增长，尤其在汽车电子和光学赛道表现出强劲的发展势头。

业绩表现强劲：2021年前三季度，公司实现营收10.80亿元，同比增长41.27%；归母净利润4.14亿元，同比增长54.26%；扣非归母净利润3.73亿元，同比增长66.12%。其中，2021年第三季度营收3.85亿元，归母净利润1.46亿元，环比继续上行。
产能与规模提升：公司订单饱满，产能规模同比显著提升，预计全年景气程度将持续。
技术拓展与创新：公司不断拓展封装技术工艺，特别是在汽车CIS（CMOS图像传感器）领域和中高像素产品，逐步导入量产。同时，Fan-out技术在大尺寸高像素领域的应用规模扩大，公司具备8英寸、12英寸晶圆级封装技术及量产能力。
战略合作与投资布局：公司与索尼、豪威、格科微等全球优质传感器企业深度绑定，同时通过设立“晶方产业基金”投资以色列VisIC Technologies Ltd.（持股7.94%）和荷兰Anteryon公司（持股73%），加码GaN（氮化镓）和WLO（晶圆级微型光学镜头）等前沿技术领域。
未来增长预期：预计2021年至2023年公司归母净利润分别为5.82亿元、8.32亿元和11.00亿元，成长性良好。公司有望在半导体行业高速发展的过程中深度受益。
投资评级：维持“买入”评级，预计未来表现将优于行业基准。

财务指标	2019A	2020A	2021E	2022E	2023E
营业收入(百万元)	560	1,104	1,589	2,225	3,003
归母净利润(百万元)	108	382	582	832	1,100
EPS（元/股）	0.27	0.94	1.43	2.04	2.70

比率	2019A	2020A	2021E	2022E	2023E
P/E（倍）	155.9	44.2	29.0	20.3	15.3
P/B（倍）	8.5	5.0	4.4	3.6	3.0
EV/EBITDA（倍）	76.8	29.8	21.0	13.8	9.8

比率	2019A	2020A	2021E	2022E	2023E
毛利率(%)	39.0	49.7	52.0	52.0	52.0
净利率(%)	19.3	34.6	36.6	37.4	36.6
ROE(%)	5.5	11.3	15.1	17.9	19.4
资产负债率(%)	14.0	9.9	10.2	10.6	10.5

指标	2019A	2020A	2021E	2022E	2023E
总资产周转率	0.2	0.4	0.4	0.5	0.5
应收账款周转率	5.4	7.4	7.4	7.4	7.4
应付账款周转率	3.1	3.4	3.4	3.4	3.4

GaN投资：2021年8月，公司通过“晶方产业基金”投资以色列VisIC Technologies Ltd.，持有7.94%股权。VisIC在GaN大功率晶体管和模块领域有深厚积累，并与电动汽车厂商合作。
WLO布局：2021年4月，公司支付2亿元购买晶方基金，间接持股荷兰Anteryon公司73%股权。Anteryon具备30多年光学设计和制造经验，拥有完整的晶圆级微型光学镜头及模组制造量产线。