20140109-光大证券-晶方科技-603005.SH-晶圆级芯片尺寸封装的领先企业_14页_988kb

晶方科技（603005.SH）电子行业投资价值分析总结

核心内容

晶方科技是中国大陆首家、全球第二大提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）和测试服务的专业封测服务商。公司专注于影像传感芯片、环境光感应芯片、MEMS、LED、RFID等领域的封装业务，凭借先进的工艺技术、高效的运营管理和稳定的客户关系，公司在国内半导体封测行业中处于领先地位。

主要观点

• 技术领先：公司是全球第二家能大规模量产WLCSP影像传感器的封测服务商，具备Shellcase系列封装技术，能够满足影像传感芯片对正面无遮挡的需求，技术上更具优势。
• 市场前景广阔：WLCSP作为新一代封装技术，具备微型化、高密度、低成本等优势，未来将逐渐成为集成电路封装的主流方式，尤其在CMOS影像传感器和MEMS领域增长迅速。
• 业绩增长显著：近三年公司净利润分别为5091万元、9074万元和1.15亿元，过去两年年复合增长率达50.3%，综合毛利率保持在50%左右，远高于行业平均水平。
• 募投项目推动增长：公司通过募投项目扩大WLCSP产能，预计新增年封装36万片晶圆的生产能力，达产后年销售收入有望达到8-9亿元，进一步巩固市场地位。
• 运营优势明显：公司采用“以销定产，适度库存”的运营策略，存货和应收账款周转率均优于国内同行，体现了良好的资金管理和供应链控制能力。
• 客户集中度高：公司主要客户包括格科微、海力士、比亚迪等优质客户，前五大客户占比超过96%，带来规模效应和稳定的业务增长。
• 风险因素：公司无实际控制人，存在控制权变动和内部人控制风险；半导体行业存在周期性波动和竞争加剧的风险。

关键信息

公司概况

• 成立于2005年6月，总部位于苏州。
• 主要封装产品包括影像传感芯片、环境光感应芯片、MEMS、LED、RFID等。
• 2011年营业收入为3.06亿元，综合毛利率约50%。
• 公司是全球第二家实现WLCSP影像传感器量产的封测服务商。

市场前景

• 全球WLCSP市场规模在2011年达17亿美元，预计2011-2016年复合增长率约12%。
• CMOS影像传感器市场复合增长率达11%，预计到2017年市场规模将达110亿美元。
• MEMS市场预计在2012-2018年复合增长率超过12%，将达225亿美元。
• LED市场2013年预计达124亿美元，较2012年增长12%。
• RFID市场2012年达200多亿美元，中国RFID市场年增长率超过30%。

公司竞争优势

• 工艺技术：掌握Shellcase系列WLCSP技术，具备超薄封装、硅通孔、铜柱封装等技术。
• 管理制度：采用“以销定产，适度库存”策略，存货周转率和应收账款周转率领先行业。
• 客户关系：与多家优质客户长期合作，客户集中度高，且积极拓展潜在客户。
• 业务模式：专注特定领域，集中资源扩大优势产品产能，提升竞争力。

业绩预测与估值

• 2013-2015年摊薄后EPS：0.68元、0.82元、0.99元。
• 2014年估值：25-28倍，合理价值区间为20.27-22.93元。
• 收入与净利润增长率：预计2013-2015年收入增长率分别为27.30%、26.20%、24.60%；净利润增长率分别为14.13%、19.67%、20.36%。

募投项目

• 项目名称：先进晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技改项目。
• 募集资金：86,630万元，主要用于扩大WLCSP产能、增强研发实力。
• 产能提升：新增年封装36万片晶圆的生产能力，预计达产后年销售收入达8-9亿元。

财务表现

• 2011-2015年：营业收入从3.06亿元增长至6.75亿元，净利润从1.15亿元增长至2.27亿元。
• 毛利率：2011年为56.21%，2012年为56.45%，预计2015年将降至50.40%。
• ROE（归属母公司）：2011年为22.09%，2012年为21.99%，预计2015年将达11.99%。

风险因素

• 股权结构：公司无实际控制人，存在控制权变动风险。
• 行业周期性：半导体行业存在周期性波动，可能影响公司盈利能力。
• 竞争加剧：若更多企业突破技术门槛，可能导致行业竞争加剧，利润率下降。

总结

晶方科技凭借先进的WLCSP封装技术、稳定的客户关系、高效的运营管理，在中国大陆封测行业中占据重要地位。随着WLCSP技术的普及和应用领域的拓展，公司未来有望持续增长。募投项目将进一步扩大产能，提升市场竞争力。然而，公司也面临股权分散、行业周期性波动及竞争加剧等风险。总体来看，晶方科技具备良好的成长性和盈利能力，是电子行业值得关注的投资标的。