20260317-中邮证券-晶方科技-603005.SH-车规CIS与光学器件双轮驱动业绩跃升_5页_568kb
报告摘要
晶方科技 (603005) 投资评级总结
核心内容
晶方科技是一家专注于智能传感器及封装技术的公司，其业务涵盖车规CIS、光学器件、高功率氮化镓技术等多个领域。公司凭借在WLCSP、TSV等先进封装技术上的全球领先地位，持续推动技术革新与市场拓展，实现了业绩的显著增长。2025年，公司芯片封装及测试业务收入达到11.35亿元，同比增长49.90%，光学及其他业务收入为3.24亿元，同比增长10.54%。
主要观点
技术与市场优势
- 先进封装技术：公司是晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，重点发展以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，产品广泛应用于汽车电子、安防监控、数码IOT、AI眼镜、机器人、智能手机等领域。
- 工艺创新：2025年，公司持续优化TSV-STACK封装工艺，迭代创新A-CSP、I-BGA等工艺，提升生产效率和市场竞争力。
- 市场拓展：公司利用自身产能、技术及核心客户优势，巩固市场占有率，向中高像素、高清化产品领域拓展。
- 新兴领域布局：在AI眼镜、机器人、全景相机等新兴领域实现商业化量产，推动多元化发展。
- 光学器件能力：通过并购荷兰ANTERYON公司，公司形成光学器件设计、研发与制造一体化能力，产品应用于半导体设备、工业智能、车用智能投射等领域。
全球化布局
- 技术与产业协同：公司加强与以色列VisIC公司的合作，拓展高功率氮化镓技术，为三代半导体在新能源汽车、算力中心等领域的应用做好准备。
- 生产基地建设：积极推进在马来西亚槟城的生产基地建设，搭建全球化的综合性技术平台，以更好地服务海外客户。
关键信息
财务预测
| 年度 | 营业收入（亿元） | 增长率 | 归母净利润（亿元） | 增长率 | EPS（元/股） | 市盈率（P/E） |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025A | 14.74 | 30.44% | 3.70 | 46.23% | 0.57 | 54.08 |
| 2026E | 20.27 | 37.56% | 5.45 | 47.48% | 0.84 | 36.67 |
| 2027E | 25.90 | 27.74% | 7.06 | 29.52% | 1.08 | 28.31 |
| 2028E | 32.81 | 26.71% | 9.04 | 28.07% | 1.39 | 22.11 |
财务指标
| 项目 | 2025A | 2026E | 2027E | 2028E |
|---|---|---|---|---|
| 营业收入增长率 | 30.44% | 37.56% | 27.74% | 26.71% |
| 营业利润增长率 | 45.2% | 49.0% | 29.3% | 27.9% |
| 归属于母公司净利润增长率 | 46.23% | 47.48% | 29.52% | 28.07% |
| 毛利率 | 47.1% | 48.3% | 48.5% | 48.6% |
| 净利率 | 25.1% | 26.9% | 27.3% | 27.6% |
| ROE | 8.0% | 10.8% | 12.6% | 14.4% |
| ROIC | 7.6% | 10.0% | 11.6% | 13.2% |
| 市盈率（P/E） | 54.08 | 36.67 | 28.31 | 22.11 |
| 市净率（P/B） | 4.34 | 3.97 | 3.58 | 3.17 |
| EV/EBITDA | 29.69 | 23.59 | 18.08 | 13.78 |
投资建议
公司维持“买入”评级，预计2026-2028年将实现收入和净利润的持续增长，展现出良好的发展潜力。
风险提示
- 需求不及预期风险
- 市场竞争加剧风险
- 新产品推出不及预期风险
公司简介
晶方科技是中国邮政集团有限公司旗下的证券类金融子公司，注册资本达61.68亿元人民币，具备证券经纪、自营、投资咨询、资产管理等多项业务资格。截至2025年10月底，公司在全国设有58家分支机构，致力于为客户提供全方位的专业证券投资服务。
中邮证券研究所
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资料来源：公司公告、中邮证券研究所
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