20180801-中泰证券-半导体封测设备行业深度报告_从龙头ASMP看行业景气向上_24页_2mb

半导体封测设备行业分析总结

核心内容概览

本报告分析了半导体封测设备行业的发展前景及重点公司，认为该行业将受益于下游扩产、先进封装技术发展及芯片复杂性提升，整体景气向上。分析师建议投资者“增持”该行业，重点关注ASMP、美国泰瑞达、日本爱德万、长川科技及精测电子。

主要观点

1. 行业趋势

• 半导体封测设备2017年全球销售额近60亿美元，同比增长3.3%。预计未来2-3年将进一步增长。
• 全球半导体设备销售额在2008-2017年复合增长率为16.6%，封测设备约占整个产业链中半导体设备的10%-15%。
• 2017年全球半导体销售额达到4051亿美元，同比增长21%。中国大陆已成为全球第二大半导体市场，2018年有望进一步增长。
• 2017年全球封测产业市场规模达517亿美元，同比增长2.2%。中国封测行业占全球市场约37%。

2. 行业驱动因素

• 晶圆厂扩产：中国大陆晶圆厂建设加速，带动封测厂扩大产能，从而推动封测设备需求增长。
• 先进封装发展：封装技术正从传统引线键合向倒装芯片、硅通孔（TSV）、扇入/扇出型晶圆级封装等技术演进。
• 物联网与新兴技术：物联网、AI、5G等新兴技术的发展将推动芯片复杂性和多样化，增加对测试设备的需求。
• 国产化空间巨大：中国封测设备国产化率低，未来增长空间广阔。2017年，中国封装设备市场中，国产设备仅占17%。

3. 重点公司分析

ASMP（0522.HK）

• 全球封装设备龙头，2017年营收147亿元人民币，同比增长15%，净利润23.53亿元，同比增长80%。
• 产品毛利率维持在30%以上，2017年整体毛利率达40.2%，后工序设备业务毛利率达47.9%。
• 公司业务涵盖半导体封装设备及SMT解决方案，2017年在中国大陆营收占比达42.6%。
• 近10年营收复合增速达17%，未来将继续通过并购拓展业务。

美国泰瑞达（TER.N）

• 全球半导体测试设备龙头，2017年营收140亿元人民币，市占率近50%。
• 2017年净利润大幅反弹，2018年有望进一步增长。
• 研发投入占营收比例为17%，公司持续通过并购扩展业务，如收购UNIVERSIALROBOTS和MiR。

日本爱德万（6857.T）

• 日本半导体测试设备龙头，2017年营收96.3亿元人民币，市占率39%。
• 2016年净利润增长127.8%，达到8.8亿元人民币。
• 研发投入占营收比例为23%，公司长期深耕技术，客户满意度高。

长川科技（300604）

• 国内测试设备龙头企业，2012-2017年营收复合增速达59.1%，归母净利润复合增速达68.8%。
• 产品涵盖分选机和测试机，正向数字IC测试设备、晶圆探针台设备等领域拓展。
• 有望实现进口替代，受益于国内封测产能扩张。

精测电子（300567）

• 面板检测设备龙头，成功切入半导体检测领域。
• 2012-2017年营收复合增速达79.95%，归母净利润复合增速达59.30%。
• 在手订单饱满，与京东方等知名企业合作密切，未来增长可期。

关键信息

• 行业增长：近10年全球封测销售额复合增长15%，2017年达到14亿美元，2020年预计年复合增长率达18%。
• 国产化空间：国内封测设备国产化率低，但增长潜力大。2017年国内封测设备市场中，国产设备仅占17%。
• 资本开支周期：受晶圆厂扩产推动，封测厂将进入新一轮资本开支周期，带动上游设备企业增长。
• 技术演进：封装技术正向先进封装演进，包括倒装芯片、硅通孔、晶圆级封装等，测试设备需求随之增长。
• 政策支持：政府出台多项政策推动半导体产业发展，如《国家IC产业发展推进纲要》和“国家重大科技专项”，目标2020年自给率40%，2050年50%。

风险提示

• 扩产不及预期：若半导体行业扩产进度低于预期，将影响封测设备需求。
• 进口替代进展不及预期：若国产设备无法快速替代进口产品，行业增长可能受限。

投资建议

• 评级：增持
• 核心逻辑：
  1. 晶圆厂扩产带动封测厂商资本开支增长，上游设备供应商受益。
  2. 先进封装及物联网等技术推动半导体景气周期持续向上。

图表概览

• 图表1：全球半导体设备销售具有周期性，2008-2017年复合增长率为16.6%
• 图表2：全球封测设备：开启新一轮增长周期，未来2-3年预期较好
• 图表3：12英寸晶圆先进封装产量持续增长，占比超过30%
• 图表4：集成电路工艺流程，封测是产业链中不可或缺的环节
• 图表5：国内集成电路销售规模持续增长
• 图表6：我国封测产业在半导体产业链中占比约1/3
• 图表7：微电子封装的4个层次
• 图表8：未来集成电路发展方向
• 图表9：SoC与SiP芯片
• 图表10：先进封装技术
• 图表11：典型封装与测试工艺流程
• 图表12：全球半导体市场规模逐步上升
• 图表13：2018年中国大陆有望成为全球第二大半导体市场
• 图表14：国内集成电路进口金额逐年增加
• 图表15：国家政策制定各个环节阶段目标
• 图表16：国内集成电路封装测试行业销售额近10年复合增长率为14.7%
• 图表17：全球前十大封装厂商主要分布在亚太地区，与先进水平差距小
• 图表18：国内到2020年先进封装年复合增长达18%
• 图表19：国内封测厂商在先进封装领域加强研发力度加快布局
• 图表20：中国大陆12寸晶圆厂分布情况
• 图表21：中国大陆12寸晶圆厂产能细分表
• 图表22：封装测试环节国内外设备企业对比
• 图表23：ASMI持有ASMP25.18%股份
• 图表24：ASMP近10年营收年复合增速为17%
• 图表25：ASMP：2017年归母净利润大幅增长80%
• 图表26：ASMP：主营业务为半导体封装设备和SMT
• 图表27：ASMP：产品毛利率始终维持在较高水平，几乎均在30%以上
• 图表28：ASMP：专注封装领域，各项主营业务对应的产品设备
• 图表29：ASMP：研发费用规模和比例均维持高位
• 图表30：ASMP：近年来收购企业拓展SMT和后工序业务领域
• 图表31：2017年中国大陆已成为ASMP最主要收入来源，占比42.6%
• 图表32：全球半导体封测设备龙头财务及估值对比
• 图表33：泰瑞达近5年营收复合增长12.6%，2017年营收近140亿元
• 图表34：泰瑞达2017年净利润大幅反弹，2018年有望大幅增长
• 图表35：爱德万营业收入呈现周期趋势，2013-2016年持续向上
• 图表36：爱德万2016年净利润增长127.8%，达到8.8亿元人民币
• 图表37：长川科技2012-2017年营收复合增速为59.1%
• 图表38：长川科技2012-2017年归母净利润复合增速为68.8%
• 图表39：精测电子2011-2017年营收复合增速达79.95%
• 图表40：精测电子-2017年归母净利润复合增速达59.30%

总结

半导体封测设备行业正处于景气周期上升阶段，受益于晶圆厂扩产、先进封装技术发展及芯片复杂性提升。重点公司包括ASMP、泰瑞达、爱德万、长川科技和精测电子，均具备较强的市场竞争力和增长潜力。尽管行业存在扩产不及预期和进口替代进展不及预期的风险，但整体发展前景乐观，建议投资者增持。