半导体封测设备行业：从龙头ASMP看行业景气向上-20180801-中泰证券-24页-2mb

半导体封测设备行业分析总结

核心内容概述

本报告重点分析了半导体封测设备行业的发展前景、行业格局及重点公司。整体来看，半导体封测设备行业正处于新一轮景气周期中，受益于下游晶圆厂扩产、先进封装技术发展及芯片复杂性提升，市场需求持续增长。行业具备较高的增长潜力，分析师建议“增持”。

主要观点

• 行业增长潜力大：半导体封测设备行业近10年全球销售额复合增长15%，2017年全球封测设备销售额近60亿美元，同比增长3.3%。预计未来2-3年行业将保持增长态势。
• 先进封装技术推动需求：随着封装技术从传统引线键合向倒装芯片、硅通孔、晶圆级封装等先进封装技术演进，封装厂需要购置新设备，推动市场增长。
• 国产化空间巨大：尽管目前半导体设备市场由国外巨头主导，但国内封测设备企业具备较强的市场增长潜力，尤其在测试设备领域，长川科技、精测电子等公司已开始进口替代。
• 重点公司表现优异：ASMP为全球封装设备龙头，2017年营收达147亿元，净利润增长80%，研发投入持续高位，战略并购推动业务扩张。泰瑞达、爱德万为全球测试设备龙头，长川科技和精测电子为国内测试设备企业，有望实现进口替代。

关键信息

行业数据

• 全球半导体设备销售：2017年全球半导体设备销售额达566亿美元，同比增长37.3%。
• 全球封测设备市场：2017年封测设备销售额近60亿美元，占整个半导体设备市场的10%-15%。
• 中国大陆市场：2017年中国大陆封测产业销售额达1890亿元，占我国集成电路产业链销售规模的35%。预计到2020年，中国大陆先进封装市场年复合增长率将达到18%。

重点公司基本状况

行业发展趋势

• 封装技术演进：封装技术正从传统的引线键合向倒装芯片、硅通孔、扇入/扇出型晶圆级封装等先进封装技术演进。
• 产能转移趋势：全球半导体产能正向中国大陆转移，中国大陆封测市场已跃居全球第二。
• 研发投入：ASMP等公司持续投入研发，研发费用占营收比例均高于8%，保障产品竞争力。
• 战略并购：ASMP通过并购进入SMT领域并扩大业务版图，其他公司也通过并购拓展市场。

投资建议

• 评级：增持
• 重点关注公司：
  • ASMP：全球封装设备龙头，2017年营收增长15%，净利润增长80%，市场占有率高。
  • 泰瑞达：全球半导体测试设备龙头，市占率近50%，营收增长稳定。
  • 爱德万：日本测试设备龙头，市场占有率39%，具备较强技术实力。
  • 长川科技：国内测试设备龙头企业，有望实现进口替代。
  • 精测电子：面板检测龙头，成功切入半导体检测领域，业绩增长显著。

风险提示

• 扩产进度不及预期：若晶圆厂扩产进度不如预期，可能影响封测设备市场需求。
• 进口替代进展不及预期：若国内设备厂商无法实现技术突破和市场突破，可能影响行业增长。

图表目录（关键图表）

• 图表1：全球半导体设备销售具有周期性，2008-2017年复合增长率为16.6%
• 图表2：全球封测设备：开启新一轮增长周期，未来2-3年预期较好
• 图表3：12英寸晶圆先进封装产量持续增长，占比超过30%
• 图表4：集成电路工艺流程，封测是产业链中不可或缺的环节
• 图表5：国内集成电路销售规模持续增长
• 图表6：我国封测产业在半导体产业链中占比约1/3
• 图表12：全球半导体销售额逐步上升，2017年4051亿美元，同比提升21%
• 图表13：2018年中国大陆有望成为全球第二大半导体市场
• 图表16：国内集成电路封装测试行业销售额近10年复合增长率为14.7%
• 图表18：国内到2020年先进封装年复合增长达18%
• 图表22：封装测试环节国内外设备企业对比
• 图表23：ASMI持有ASMP25.18%股份
• 图表24：ASMP近10年营收年复合增速为17%
• 图表25：ASMP：2017年归母净利润大幅增长80%
• 图表32：全球半导体封测设备龙头财务及估值对比(按照2017年数据)

总结

半导体封测设备行业在下游扩产、先进封装技术发展及芯片复杂性提升的推动下，正处于新一轮景气周期。重点公司如ASMP、泰瑞达、爱德万、长川科技和精测电子，均具备较强的技术实力和市场竞争力。随着中国大陆封测市场的迅速发展，国内设备企业有望实现进口替代，提升市场份额。分析师建议投资者重点关注该行业，给予“增持”评级。然而，行业增长仍面临扩产进度不及预期和进口替代进展不及预期等风险。