2018-半导体封测设备行业深度报告_从龙头ASMP看行业景气向上_24页-2mb

半导体封测设备行业分析总结

核心内容概述

本报告分析了半导体封测设备行业的现状与未来发展趋势，指出该行业受益于下游扩产、先进封装发展及芯片复杂性提升，正处于景气周期上升阶段。同时，行业具备较高的国产化潜力，尤其在封测环节，随着中国半导体产业的崛起，国内企业有望实现进口替代。报告重点推荐ASMP、泰瑞达、爱德万、长川科技和精测电子，给予“增持”评级。

主要观点

• 行业增长趋势：全球半导体封测设备销售额在2017年达到约60亿美元，同比增长3.3%，预计未来2-3年将进一步增长。全球半导体设备市场2008-2017年复合增长率达16.6%，封测设备约占整个产业链中半导体设备的10%-15%，同样具备周期性增长特征。

• 国内封测行业：国内封测产业在半导体产业链中占比约35%，是产业链中最具国际竞争力的环节。近10年全球封测销售额复合增长15%，中国封测市场预计到2020年先进封装年复合增长率将达到18%。

• 先进封装技术：封装技术正从传统引线键合向倒装芯片、硅通孔、扇入/扇出型晶圆级封装、系统级封装（SiP）等方向演进，集成度持续提升。这些技术的发展推动了对新型封装设备的需求。

• 封测设备市场格局：全球封测设备市场由少数国际企业主导，如ASMP、泰瑞达和爱德万。ASMP是全球封装设备龙头，泰瑞达和爱德万是测试设备龙头。国内封测设备企业如长川科技和精测电子在进口替代方面具有较大空间。

• 行业投资逻辑：晶圆厂扩产将带动封测厂商加大资本开支，进而推动封测设备需求增长；先进封装及物联网等技术推动半导体应用场景泛化，有助于行业持续增长。

关键信息

行业数据

重点公司概况

ASMP亮点

• 全球领先地位：2017年全球封测设备市场占有率25%，SMT解决方案市场占有率22%。
• 营收与利润增长：近10年营收复合增速17%，2017年实现销售收入147亿元，净利润23.53亿元，同比增长80%。
• 研发投入：2012年以来研发投入占比均高于8%，2017年研发投入12亿元，占营收8.2%。
• 全球布局：中国大陆成为其主要收入来源，2017年营收占比达42.6%。
• 并购扩张：通过多次并购拓展SMT和后工序设备业务，成为全球领先的封装设备供应商。

国内企业潜力

• 长川科技：国内测试设备龙头企业，2012-2017年营收复合增速达59.1%，归母净利润复合增速达68.8%。正在拓展数字IC测试设备、晶圆探针台设备等领域。
• 精测电子：面板检测设备龙头，2011-2017年营收复合增速达79.95%，归母净利润复合增速达59.30%。已成功切入半导体检测设备市场，有望复制面板领域的成功路径。

风险提示

• 半导体行业扩产进度不及预期。
• 设备进口替代进展不及预期。

投资建议

• 行业评级：增持，预期未来6-12个月内对同期基准指数涨幅在10%以上。
• 公司评级：增持，预期未来6-12个月内相对基准指数涨幅在5%-15%之间。
• 重点推荐公司：ASMP、泰瑞达、爱德万、长川科技、精测电子。

结论

半导体封测设备行业正处于新一轮增长周期，受益于晶圆厂扩产、先进封装技术发展及物联网等新兴应用需求的提升。国内封测设备企业具备较大的进口替代空间，尤其是长川科技和精测电子，有望在中长期实现快速增长。整体来看，行业具备良好的发展前景，建议投资者重点关注相关企业。