20220410-山西证券-金博股份-688598.SH-牵手天科合达_半导体方向或超预期_4页_941kb

金博股份（688598.SH）事件点评与总结

核心内容

金博股份是一家专注于高纯碳基复合材料研发与生产的企业，其在光伏和半导体领域均具有较强的技术实力和市场竞争力。2022年4月9日，公司与天科合达签署战略合作协议，共同开发第三代半导体材料相关产品，标志着公司在半导体领域的布局进一步深化。

主要观点

• 战略合作：金博股份与天科合达达成战略合作，聚焦第三代半导体材料，特别是在碳化硅（SiC）衬底领域。双方将在高纯热场材料、高纯保温材料、高纯粉体材料等方面展开深度合作。
• 市场前景广阔：碳化硅作为第三代半导体核心材料，具有高温、高频、大功率、高压等优势，应用前景广阔。当前国内具备SiC衬底量产能力的厂商较少，金博股份通过战略合作有望抢占市场先机。
• 技术与商务优势：公司产品通过多家国内半导体厂商认证，且在商务合作上，公司以优于市场同类产品的价格优先供应天科合达，强化了其在产业链中的地位。
• 业绩增长显著：公司2019-2021年在半导体领域的收入实现高速增长，分别达到203.08万元、698.54万元、2436.16万元，显示其在该领域的竞争力。
• 光伏业务扩张：公司光伏热场产能持续扩张，2021年底达1600吨/年，目前在建产能达产后累计产能为1950吨/年，定增项目预计新增1500吨/年产能，行业龙头地位稳固。
• 盈利预期良好：公司预计2022年第一季度归母净利润为1.9亿-2.1亿元，同比增加146%-172%。未来三年（2022-2024年）归母净利润预计分别为6.7亿、8.7亿、11.5亿，对应动态PE分别为26.4倍、20.4倍、15.4倍，首次覆盖给予“买入”评级。

关键信息

市场数据（2022年4月8日）

• 收盘价：221.56元
• 年内最高/最低：363.45元/210.77元
• 流通A股/总股本（亿）：0.64/0.80
• 流通A股市值（亿）：142.37
• 总市值（亿）：177.69

基础数据（2021年12月31日）

• 基本每股收益：6.26元
• 摊薄每股收益：6.25元
• 每股净资产（元）：23.11
• 净资产收益率：26.50%

投资建议

• 预计2022-2024年归母净利润分别为6.7亿、8.7亿、11.5亿
• 动态PE分别为26.4倍、20.4倍、15.4倍
• 首次覆盖，给予“买入”评级

风险提示

• 热场价格下滑超预期
• 光伏新增装机不及预期

财务表现（单位：百万元）

营收与利润

毛利率与净利率

• 毛利率：从2020年的62.6%下降至2021年的57.3%，预计2022年为51.3%，未来趋于稳定。
• 净利率：从2020年的39.5%下降至2021年的37.5%，预计2022年为35.2%，未来有所回升。

ROE与资产负债率

• ROE：2020年为13.0%，2021年为26.5%，预计2022年为26.2%，未来逐步下降。
• 资产负债率：从2020年的12.9%上升至2021年的35.7%，预计2022年为30.1%，未来逐步下降。

现金流与估值

总结

金博股份凭借其在高纯碳基复合材料领域的技术积累和市场表现，在光伏与半导体行业均展现出强劲的发展势头。与天科合达的战略合作有望推动其在第三代半导体材料市场中占据有利位置，同时公司光伏热场产能持续扩张，行业龙头地位稳固。财务数据显示，公司盈利能力和估值水平持续优化，未来三年业绩增长预期良好，给予“买入”投资评级。然而，需关注热场价格下滑和光伏新增装机不及预期等潜在风险。