20220410-东吴证券-金博股份-688598.SH-与天科合达在第三代半导体领域达成战略合作_平台化布局厚积薄发_4页_464kb

金博股份（688598）总结

核心内容

金博股份是一家专注于高纯石墨材料及热场系统的高科技企业，近期与天科合达达成战略合作，共同开发第三代半导体领域的高纯热场材料、高纯保温材料和高纯粉体材料。该合作标志着公司向高纯材料平台化布局迈出重要一步，同时也为公司在半导体材料领域实现进口替代奠定基础。

主要观点

• 战略合作：公司与天科合达于2022年4月8日签署战略合作协议，合作期为5年，结束后可续签。双方在技术、商务方面展开深度合作，共同推进第三代半导体材料的国产化。
• 技术合作：天科合达为金博提供产品开发方向和技术要求指导，协助其进行产品测试与评估，以满足其对高纯材料的需求。
• 商务合作：金博以优于市场价的价格优先供应天科合达，而天科合达则在同等性价比条件下优先采购金博的产品，形成互利共赢的合作模式。
• 市场前景：碳化硅衬底占全产业价值链的47%，其中热场和保温材料占成本的40%。随着碳化硅渗透率的提升，预计2025年全球碳化硅热场和保温材料市场空间将达53亿元，具备广阔的市场前景。
• 技术突破：公司已在SiC热场领域实现50PPM以内纯度，计划4月向客户送样，技术路线适配主流的PVT法长晶工艺，具备进口替代潜力。
• 高纯碳化硅粉体研发：公司正研发高纯碳化硅粉体，该材料是制备碳化硅衬底的关键原材料，其纯度、颗粒度和晶型直接影响衬底质量和器件性能。

关键信息

财务预测

财务指标

投资评级

• 公司评级：买入（维持）
• 行业评级：未提及

风险提示

• 光伏行业竞争加剧
• 研发进展不及预期

市场数据

财务预测表（资产负债表）

利润表预测

现金流量表预测

总结

金博股份通过与天科合达的战略合作，进一步拓展第三代半导体材料市场，尤其是在高纯热场和保温材料方面。随着碳化硅衬底市场的发展和国产化进程的推进，公司有望在该领域实现进口替代并获得高市占率。同时，公司正在研发高纯碳化硅粉体，为碳化硅衬底的制备提供关键原材料支持。财务预测显示，公司未来几年的盈利能力将持续增强，维持“买入”评级。然而，光伏行业竞争加剧和研发进展不及预期仍是潜在风险。