2017-先进封装和进口替代推动IC封测繁荣_20页-1mb

报告摘要

长期竞争力评级：高于行业均值。
市场数据：
- 行业优化平均市盈率：57.30
- 市场优化平均市盈率：11.71
- 国金元器件指数：3729.28
- 沪深300指数：2178.97
- 上证指数：2056.30
- 深证成指：7365.93
- 中小板指数：6442.82

半导体国内市场供需不匹配，强化芯片国产化需求：
- 中国半导体消费占全球52.5%，成为第一大消费市场。
- 当前自给率不足40%，需提升国产化比例。
- 国家政策推动半导体国产化进程，2014年将出台《纲要》以支持行业发展。
智能终端普及打开先进封装市场空间，未来向3D封装进军：
- 智能终端对先进封装技术（如FC、BGA、WLCSP）需求增加。
- 3D封装是未来消费电子封装的发展趋势，有助于延续摩尔定律。
- TSV技术将推动3DIC和2.5D interposer的发展。
国产IC设计公司崛起和先进封装竞争优势决定进口替代大方向：
- 中国IC设计企业如紫光收购展讯和锐迪科，开始崛起。
- 封测企业通过技术突破，有望承接更多国内订单，实现进口替代。
高端封装减少周期波动，集团规模企业更受益行业反转和政策扶持：
- 高端封装技术减少与实体经济周期的关联性，更稳定。
- 集团化封测企业更易获得政策支持和专项项目资金。
- 规模大企业在行业趋势好转时更容易实现盈利增长。

技术发展：
- 封测行业从传统封装技术（DIP、SOP、QFP）向BGA、CSP、WLP等先进封装技术升级。
- 中国三大封测企业在WLCSP、FCBGA和TSV技术上实现突破。
市场增长：
- 中国封测行业产值占全球41%，但厂房面积和人工仅占全球21%~27%。
- 智能终端相关市场（如MEMS、CMOS Sensor）年增长率在20%以上。
投资逻辑：
- 推荐关注长电科技、晶方科技、华天科技和通富微电。
- 长电科技在FC封测技术上取得突破，未来将受益于技术发展和政策扶持。
- 晶方科技掌握先进封装技术，具有客户壁垒和成长潜力。

长电科技：
- 非公开增发建设FC封测项目，提升技术能力和市场竞争力。
- 预计2013~2015年EPS分别为0.021、0.187和0.355元。
- 继续给予“买入”评级。
晶方科技：
- 掌握基于Shellcase技术的RDL晶圆级封装技术，全球仅有少数企业能量产。
- 2013~2015年净利润预测分别为153.92百万元、227.94百万元和286.45百万元。
- EPS预测为0.609、0.902和1.134元，建议询价为20~22.55元。
华天科技：
- 专注于高端封装技术，如MCM、MEMS、SiP等。
- 2013~2015年净利润增长率分别为115.61%、1046.33%和89.93%。
通富微电：
- 与长电科技类似，具有集团化背景，更受益政策扶持。
- 技术涵盖MCM、MEMS、BGA、12英寸圆片封装测试等。