深度报告-20210805-德邦证券-晶方科技-603005.SH-CIS先进封测领域龙头_消费_车载带来业绩高弹性_29页_2mb

晶方科技（603005.SH）投资分析总结

核心内容

晶方科技是一家专注于传感器封测的领先企业，尤其在晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技术领域具有显著优势。公司作为全球CIS先进封测龙头，受益于消费电子、车载摄像头和安防市场的持续增长，具备良好的市场前景和成长潜力。

主要观点

• 技术领先：晶方科技是全球领先的晶圆级封装技术开发者，拥有8英寸和12英寸晶圆级封装能力，尤其在TSV（硅通孔）和异质集成技术方面具备自主研发能力，是国内唯一实现12英寸TSV量产的企业。
• 市场定位：公司聚焦于CIS封测市场，专注于中低像素CIS封测，受益于手机多摄趋势、车载摄像头普及和AIoT推动下的安防市场增长。
• 客户结构：公司与豪威科技、索尼、格科微等头部客户深度合作，客户集中度较高，2020年前五大客户贡献了88%的营收。
• 产能扩张：公司募投项目“12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目”产能逐步落地，将显著提升公司营收和利润水平。
• 财务表现：公司2020年营收增长97%，净利润增长252.4%，毛利率提升至49.7%，净利率达34.6%。预计2021-2023年收入分别为15.23亿元、21.01亿元、26.64亿元，净利润分别为5.99亿元、8.28亿元、10.47亿元，对应PE分别为39.78x、28.78x、22.77x。
• 投资建议：基于公司良好的成长性、技术优势和客户资源，首次覆盖给予“买入”评级。

关键信息

公司概况

• 成立时间：2005年6月
• 上市时间：2014年2月
• 核心技术：晶圆级封装、TSV、扇出型封装（FO-SiP）等
• 主要客户：豪威科技、索尼、格科微、汇顶科技等
• 主要产品：影像传感器芯片、生物识别芯片、3D传感器等
• 当前价格：56.55元
• 总市值：230.77亿元
• 总股本：408.08百万股

市场表现

• 沪深300对比：
  • 1M：1.16%
  • 2M：8.58%
  • 3M：6.18%

投资逻辑

• 消费电子：手机多摄趋势推动CIS封测需求增长，公司具备成本优势和先进封装技术，有望在中低像素市场占据更大份额。
• 车载市场：随着自动驾驶和智能汽车的发展，车载摄像头数量和价值量持续上升，公司凭借技术优势和先发优势，有望受益。
• 安防市场：安防数码监控市场持续增长，公司作为主要封测供应商，市场份额稳步提升。

财务预测

年份	营收（亿元）	净利润（亿元）	PE（倍）
2021E	15.23	5.99	39.78
2022E	21.01	8.28	28.78
2023E	26.64	10.47	22.77

风险提示

• 新产能推进不及预期
• 下游客户进展不及预期
• 先进封测领域竞争加剧

结构清晰

技术与市场优势

• 拥有全球领先的晶圆级封装技术，国内领先
• 拥有丰富的专利技术，包括自主研发和许可使用技术
• 与头部客户深度合作，巩固市场地位

市场增长驱动

• 消费电子：手机多摄趋势、5G普及、中低像素CIS需求上升
• 车载电子：ADAS渗透率提升、自动驾驶发展、车载CIS价值量高
• 安防市场：AIoT推动、高清化、网络化、智能化趋势

财务表现

• 2020年营收同比增长97%，净利润同比增长252.4%
• 毛利率和净利率持续提升，2020年分别达49.7%和34.6%
• 产能利用率高，2020年一季度达116%（折合8英寸）

投资建议

• 首次覆盖，给予“买入”评级
• 市场空间广阔，成长性好，技术优势明显，客户资源稳定

风险提示

• 新产能建设可能不及预期
• 下游客户需求可能变化
• 行业竞争加剧可能影响盈利能力

总结

晶方科技凭借其在晶圆级封装技术上的领先地位和良好的客户关系，在消费电子、车载摄像头和安防市场中占据重要地位。随着多摄趋势的深化、5G手机的普及以及汽车智能化的加速，公司有望持续受益于市场需求增长，实现业绩的快速提升。公司当前估值合理，具备较高的盈利能力和成长空间，因此给予“买入”评级。