2020年中国集成电路封测行业投资机会研究概览_40页_1mb

中国集成电路封测行业投资机会研究概览（2020年）

核心内容概览

中国集成电路封测行业是集成电路制造的后道工序，主要负责将通过测试的晶圆加工成独立的集成电路。该行业在2015年至2019年间，销售额从1,384.0亿元增长至2,314.6亿元，年复合增长率达12.0%。然而，由于行业为劳动密集型，技术壁垒相对较低，市场竞争加剧，导致2019年同比增长率下降至5.5%。2019年至2024年为中国5G基站建设加速期，将推动封测行业需求增长，预计行业增速将有所改善。

主要观点

行业发展趋势

• 先进封测技术主导市场：传统封测技术因低技术壁垒和激烈竞争导致利润空间小，未来行业将向附加值更高的高级封测技术升级，如WLCSP、SiP、TSV等。这些技术更符合高性能、高集成、低功耗等需求，成为5G时代下的主流。
• 晶圆制造与模组企业向封测领域渗透：随着先进封装技术的发展，晶圆制造与模组企业的业务边界逐渐模糊，未来可能整合资源以增强协同效应。
• 5G推动新兴市场需求增长：5G通信技术的普及将带动物联网、人工智能、智能汽车等领域的芯片需求增长，进而推动封测市场的发展。

政策与资金支持

• 国家级资金（大基金）大力扶持中国封测行业，通过并购海外优质企业获取先进封装技术，提升行业竞争力。
• 多项政策出台，如《国家集成电路产业发展推进纲要》《中国制造2025》等，推动行业技术升级和国产化替代。

财务与盈利能力

• 行业整体盈利能力下滑，销售毛利率由2015年的29.7%降至2019年上半年的23.2%。
• 封测企业主要面临资产负债率上升、流动比率下降等问题，但部分企业如晶方科技、利扬芯片、芯哲科技等仍保持较强的盈利能力。

行业竞争格局

• 全球封测行业竞争格局清晰，分为第一、第二和第三梯队。中国封测企业已进入全球前十，但先进封装产品的营收占比仍低于中国台湾及美国厂商。
• 中国封测企业通过海外并购提升技术实力，如长电科技、通富微电、华天科技等。

关键信息

市场规模预测

• 2019年中国集成电路封测行业市场规模为2,314.6亿元，预计2024年将有所回升。
• 2019年全球封测行业市场规模约为11,390亿元人民币，中国在部分领域实现进口替代。

技术发展

• 先进封装技术包括WLCSP、SiP、TSV等，其中WLCSP封装成本优势明显，可大幅缩小芯片尺寸，适合消费电子轻、小、短、薄的发展趋势。
• 中国本土企业已掌握部分先进封装技术，但与国际领先水平仍有差距，尤其在3D堆叠封装技术领域。

投资建议

• 重点推荐企业包括：晶方科技、利扬芯片、芯哲科技、华天科技等。
• 晶方科技专注于传感器封装，掌握12英寸晶圆级封装技术，具备较强的技术优势和市场潜力。
• 利扬芯片在指纹识别测试领域有显著优势，但面临客户集中风险及存货流动性问题。
• 芯哲科技在电源管理类芯片封测领域有较强竞争力，但受中美贸易摩擦影响，2019年上半年出现亏损。

风险提示

• 封装设备国产化率低：目前中国封装设备市场仍由外企主导，国产设备占有率不足1%。
• 技术迭代速度不及预期：全球优质标的减少及并购监管趋严，限制了技术获取途径，需依赖自主研发。
• 汇率波动风险：部分企业出口比例高，主要以美元结算，面临人民币升值压力。
• 客户集中风险：部分企业依赖少数客户，存在订单波动风险。
• 土地使用权问题：部分企业租赁厂房存在权属瑕疵，存在被迫搬迁风险。

企业推荐

• 晶方科技：专注于传感器封装，掌握12英寸晶圆级封装技术，具备较强的技术优势。
• 华天科技：具备多种中高端封装技术，通过收购Unisem提升射频和汽车电子领域的竞争力。
• 利扬芯片：在指纹识别测试领域表现突出，但面临客户集中及存货流动性问题。
• 芯哲科技：在电源管理芯片封测领域有较强竞争力，但受贸易摩擦影响出现短期亏损。
• 气派科技：非上市非挂牌企业，值得关注其未来潜力。

结论

中国集成电路封测行业正处于技术升级和市场扩张的关键阶段，5G、AI、物联网等新兴技术的推动将带来新的增长机会。尽管行业整体面临盈利能力下降和竞争加剧的问题，但通过技术升级、并购整合及政策扶持，部分领先企业仍有望实现增长。投资者需关注技术进步、市场需求变化及企业财务健康状况，以评估投资风险与回报。