20260720-爱建证券-电子行业周报_HPC成增长核心引擎_台积电上调资本开支拓宽长期成长空间_8页_883kb

台积电上调资本开支，HPC 成增长核心引擎

核心内容概述

本报告聚焦电子行业近期动态，重点分析台积电2026Q2财报及行业表现。台积电作为全球晶圆代工龙头，其资本开支大幅上调至600-640亿美元，显示其对AI算力、高端封装等领域的长期投入信心。HPC（高性能计算）业务成为台积电增长的核心引擎，占营收比重达66%，显著高于传统智能手机业务（22%）。同时，行业整体表现疲软，电子板块本周下跌18.84%，远低于沪深300指数（-5.26%）。

主要观点

1. 台积电财务表现亮眼

• 营收与利润：2026Q2营收达402亿美元，环比增长12.0%，同比增长33.7%；净利润约为7065.6亿新台币，环比增长23.4%，同比增长77.4%。
• 毛利率与净利率：毛利率为67.7%，净利率为55.6%，显示公司盈利能力强劲。
• 工艺节点分布：5nm（33%）、3nm（30%）、7nm（11%）为营收前三大工艺节点，2nm实现首次规模化出货，占比3%，7nm及以下先进制程合计贡献77%营收。

2. HPC 成为增长主引擎

• HPC营收占比：2026Q2 HPC业务占营收比重达66%，较2026Q1提升5个百分点。
• 驱动因素：AI服务器、GPU、TPU等算力芯片订单持续放量，3nm先进制程集中供给AI，叠加CoWoS先进封装需求爆发。
• 未来展望：2026Q3营收指引为446-458亿美元，毛利率预期为65%-67%，营业利润率预期为56%-58%。

3. 资本开支上调，验证高景气赛道

• 资本开支：2026全年资本开支指引上调至600-640亿美元，较此前520-560亿美元提升。
• 资金分配：约70%-80%投向先进制程，10%用于特色工艺，剩余10%-20%用于先进封装、测试、光罩制造等配套环节。
• 行业趋势：AI算力需求持续增长，推动高端晶圆与先进封装产能扩张，行业长期高景气可期。

关键信息

1. 电子板块表现

• 整体走势：SW电子指数本周下跌18.84%，在31个SW一级行业中排名垫底。
• 三级行业分化：
  • 涨幅前三：品牌消费电子（-3.91%）、印制电路板（-9.38%）、分立器件（-15.07%）。
  • 跌幅前三：半导体材料（-28.26%）、其他电子Ⅲ（-25.31%）、数字芯片设计（-22.34%）。
• 个股表现：
  • 涨幅前五：格林精密（+26.24%）、漫步者（+9.28%）、福蓉科技（+7.32%）、国光电器（+5.74%）、安克创新（+4.42%）。
  • 跌幅前五：利扬芯片（-39.62%）、菲沃泰（-39.31%）、普冉股份（-39.12%）、实益达（-38.94%）、恒烁股份（-38.77%）。

2. 全球产业动态

• ASML财报：2026Q2营收93.26亿欧元，同比增长21%；净利润29.18亿欧元，同比增长27%；毛利率达54%。

• 设备销售：EUV设备收入占光刻系统净销售额过半，设备维保与软件升级等配套业务表现强劲。

• AI基建需求：AI算力扩张带动先进光刻设备需求，EUV设备出货持续增长，存量设备服务贡献稳定现金流。

• 月之暗面推出Kimi K3：全球首个开源3万亿参数大模型，具备百万级Token上下文窗口与原生多模态能力，采用优化后的MoE稀疏架构，商业化落地优势显著。

• 摩尔线程业绩预告：2026H1营收预计16.50-17.50亿元，同比增长135.12%-149.37%，受益于AI算力需求及国产替代红利。

投资建议

• 重点方向：建议关注高性能计算（HPC）及先进封测产业链的投资机会。
• 理由：
  • HPC成为台积电增长的核心驱动力，占营收比重达66%。
  • AI算力需求持续旺盛，推动高端工艺与先进封装产能扩张。
  • 台积电上调资本开支指引，验证AI与高端封装赛道长期高景气。

风险提示

1. 2nm工艺进展不及预期：2nm工艺尚处于量产爬坡初期，良率提升难度高，叠加高NA EUV设备供给受限，可能影响毛利率。
2. AI算力需求不及预期：若海外云厂商大模型研发放缓、AI落地应用需求疲软，可能影响HPC业务增长，进而影响营收与利润。

总结

台积电凭借HPC业务的强劲增长，成为全球半导体行业的重要增长引擎。公司上调2026全年资本开支指引，显示出对AI算力、先进封装等领域的长期看好。然而，2nm工艺的量产节奏及AI需求波动仍是潜在风险。整体来看，电子行业在AI与高端制造的推动下，具备持续增长潜力，值得重点关注。