20130723-华创证券-长电科技-600584.SH-智能终端沐浴下_培育长电向阳花_26页_1mb

报告摘要

长电科技（600584.SH）是国内领先的半导体封装测试企业，专注于高端封装和基板封装技术，拥有国内最大规模的中高端封测产能。公司具备铜Bumping、WLCSP、FC倒装、MEMS等中高端封装能力，是A股封测行业中规模最大和技术最领先的企业之一。

技术与产能优势：公司拥有国内首条12英寸级集成电路封装生产线和SiP系统级封装生产线，具备中道工序的国际竞争力，与日月光、矽品等国际大厂并肩。
市场与行业趋势：智能终端对芯片轻薄化和成本优化的需求推动中高端封装市场的发展，公司紧抓这一趋势，实现业绩高速增长。
客户与市场拓展：公司与展讯、锐迪科、华为海思、美新等核心客户合作紧密，订单增长迅速，同时通过与矽品合作，逐步打入国际大厂市场。
盈利能力提升：随着产能利用率提升至92%以上，公司盈利能力显著增强，预计2013~2015年净利润分别为1.43亿元、2.68亿元和3.69亿元，EPS分别为0.17元、0.31元和0.43元，动态PE分别为38.2倍、20.4倍和14.8倍，成长性显著。
战略转型：公司正从传统封装企业向高端封装和摄像头模组业务转型，未来将受益于全球封测产能向大陆转移，实现跨行业周期发展。

财务预测：
- 2013年营收预计51.1亿元，同比增长15.2%；
- 2014年营收预计63.06亿元，同比增长23.4%；
- 2015年营收预计77.56亿元，同比增长23.0%；
- 2013年净利润预计1.43亿元，同比增长1272%；
- 2014年净利润预计2.68亿元，同比增长88%；
- 2015年净利润预计3.69亿元，同比增长38%。
产品布局：
- 高端封装：FC Bumping、WLCSP、MEMS封装、SiP系统封装；
- 基板封装：FC BGA、FC LGA、MEMS、IC卡；
- 中端封装：高引脚数QFN系列；
- 传统封装：QFP、SOP、DIP等；
- 摄像头模组：500万像素、800万像素、1200万像素等。
产能与良率：
- 2013年H2，500万像素摄像头模组良率超95%，产能达100万组/月；
- 2014年，800万像素摄像头模组量产，产能达300万组/月；
- 长电先进产能利用率提升，FC产品产能达到200万片/月。
市场前景：
- 2013年，公司预计在摄像头模组业务上贡献0.75~0.95亿元营收；
- 2014年，预计营收达5亿元；
- 2015年及以后，预计营收可达10~15亿元；
- 公司预计未来3年实现高成长，业绩弹性增强，具备跨周期发展能力。

代码	公司名称	2012A股价	2013E EPS	2014E EPS	2015E EPS	2012A PE	2013E PE	2014E PE	2012A PB	2012A 市值	2012A 营收	2012A 市销率	2012A 总资产
002185	华天科技	9.09	0.19	0.29	0.38	48.8	31.3	23.7	3.9	5,907	1,623	3.6	2,555
002156	通富微电	4.90	0.06	0.14	0.22	81.7	34.6	22.0	1.4	3,184	1,590	2.0	3,382
600460	士兰微	6.39	0.02	0.12	0.26	319.5	51.9	24.7	3.3	5,548	1,349	4.1	3,350
600584	长电科技	6.39	-	-	-	523.7	38.2	20.4	2.3	5,452	4,426	1.2	7,010