20131225-宏源证券-长电科技-600584.SH-高端封装将驱动业绩估值双升_15页_919kb

长电科技公司深度报告总结

核心内容

长电科技作为国内领先的集成电路封装测试企业，正受益于国家对集成电路产业的大力扶持，特别是在高端封装技术领域展现出强大的竞争力。随着国产芯片设计厂商对高端封装技术的需求增长，长电科技在Flipchip BGA、MIS基板等领域的产能扩张将显著提升其市场份额和盈利能力。

主要观点

• 国家政策支持：国家对集成电路产业的扶持力度空前，预计未来十年投入将超过过去十年的十倍，成立产业扶持基金将推动国内企业技术升级和市场拓展。
• 高端封装技术优势：长电科技是唯一在规模和技术上达到国际一流水平的国内封测厂商，具备Flipchip BGA、Cu-pillar、TSV、SiP、WLCSP等9大核心技术，技术实力和产能规模远超国内其他厂商。
• 市场竞争力：公司在国内市场份额领先，且在全球排名持续上升，2012年全球市场份额约2.9%，预计2013年将进入全球前六名。
• 产能扩张与市场需求：公司正加快高端封装产能建设，Flipchip BGA和MIS基板的产能将大幅提升，有望承接国产芯片设计厂商的高端封装需求。
• 业绩预测与投资建议：预计2013-2015年EPS分别为0.03、0.24和0.53元，2014和2015年净利润增速分别为743%和120%。公司未来业绩弹性较大，给予“买入”评级，目标价8.48元。

关键信息

1. 国家政策与产业背景

• 集成电路是当前我国最大的进口商品之一，2012年进口额高达1920亿美元，占全年进口总额的10%以上。
• 国家将出台大规模集成电路产业扶持政策，包括设立产业基金，支持技术研发、企业兼并重组及海外收购。
• 随着政策支持，国内芯片设计龙头如海思、展讯等将加速发展，对高端封装技术需求增加。

2. 公司技术与市场地位

• 长电科技是国内最早上市的封测企业，拥有国内首条12寸芯片封装产线、SiP封装产线等。
• 公司已掌握铜凸点Flipchip封装技术的全套专利，具备国际领先技术水平。
• 公司在高端封装领域具备全球领先优势，2012年Flipchip BGA年产能达2,400万颗，MIS产品已实现量产并获得国际客户订单。

3. 长电先进技术与市场潜力

• 长电先进是公司控股78%的中外合资企业，具备Bumping、WLCSP等先进封装技术。
• 长电先进2012年收入7.63亿元，净利润8271.71万元，预计2013年收入接近10亿元。
• 长电先进在Cu-pillar bumping和WLCSP领域拥有全球专利授权，技术实力和产能规模均处于国内领先水平。
• 长电先进未来有望拓展至MEMS、LED等更广阔的市场，推动技术应用多样化。

4. 盈利预测与估值分析

• 预计2013-2015年公司营业收入分别为50.26亿元、62.06亿元和78.79亿元，3年复合增长21%。
• 归母净利润预计分别为0.24亿元、2.04亿元和4.48亿元，14和15年增速分别为743%和120%。
• 公司预计2015年实现16倍PE估值，目标价为8.48元。
• 公司在高端封装领域的需求将带来业绩大幅释放，预计2014年中将出现业绩拐点。

投资建议

• 评级：买入
• 目标价：8.48元
• 理由：公司受搬厂和费用影响导致短期业绩承压，但随着负面因素消除和高端封装需求增长，未来业绩将显著提升，同时行业估值也将随之上升。

附录

• 分析师信息：

  • 沈建锋：宏源证券研究所电子元器件行业分析师，拥有丰富的行业经验和证券分析背景。
  • 高诗：宏源证券研究所分析师，联系方式详见文档。

• 评级说明：

  • 股票投资评级分为买入、增持、中性、减持，以未来6个月内跑赢沪深300指数为标准。
  • 行业投资评级同样分为增持、中性、减持，标准与股票投资评级一致。

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