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报告摘要

长电科技（600584）收购星科金朋分析总结

核心内容

长电科技计划以7.8亿美元收购星科金朋（STATS ChipPAC）的全部股份（不含其两家台湾子公司），旨在扩大其在全球半导体封测行业的市场份额。收购完成后，长电科技与星科金朋的合并将使其成为全球第三大封测厂，市场份额达到9.8%。

主要观点

行业地位：星科金朋是全球第四大封测企业，2013年市场份额为6.4%，营收约16亿美元。
股权结构：星科金朋由淡马锡控股（83.8%）控股，总市值约9.8亿美元。
资产分布：星科金朋的长期资产主要分布于新加坡（39%）、韩国（23.5%）和中国大陆（21.3%），台湾地区占比为13.5%。
财务状况：星科金朋2013年营收约16亿美元，EBITDA毛利率约24%。但因关闭马来西亚工厂及折旧增加，导致2013年亏损约3910万美元。
营收分部：先进封装（Flip chip、WLP）占营收的45%以上，通讯领域占69%，美国市场占69.2%。
盈利预测：长电科技维持“强烈推荐”评级，目标价为15元，对应2015年35倍PE。预计2014-2016年摊薄每股收益分别为0.22元、0.42元和0.71元。
收购条件：收购提议不具法律约束力，需满足包括监管审批、股东批准、反垄断审查等条件。
风险提示：并购可能终止、技术路线变动、下游需求不足等。

关键信息

财务指标

指标	2013年（百万元）	2014E（百万元）	2015E（百万元）	2016E（百万元）
营业收入	5102	6412	8425	11222
毛利率 (%)	19.8%	20.8%	22.1%	22.8%
ROE (%)	0.5%	5.6%	9.9%	14.7%
每股收益（元）	0.01	0.22	0.42	0.71
P/E	856.03	50.59	26.50	15.68
P/B	3.91	2.86	2.62	2.31
EV/EBITDA	13	9	7	5

收购提议详情

收购对象：星科金朋的全部股份（不含台湾子公司）。
收购价格：7.8亿美元。
生效条件：
- 中国大陆相关监管机构的审批或备案（发改委、商务部、外管局等）。
- 台湾地区的监管审批。
- 长电科技股东大会批准。
- 星科金朋股东批准（如需）。
- 反垄断审批和申报。
分手费安排：
- 若无法获得中国监管机构审批，支付2340万美元。
- 若无法获得长电科技股东大会批准或商务部反垄断审批，新潮集团支付700万美元。

收购排他性安排

排他性谈判期限：2014年11月30日下午5:00（新加坡时间）。
可延期：经各方书面同意及新加坡证券业协会批准。

总结

长电科技通过收购星科金朋，有望显著提升其在全球半导体封测行业的地位，成为全球第三大封测企业。尽管星科金朋在2013年因关闭工厂和折旧增加导致亏损，但其EBITDA毛利率稳定在24%左右，且在先进封装和美国市场具有较强竞争力。收购提议为不具法律约束力的要约，需满足多项监管条件。公司维持“强烈推荐”评级，目标价15元，对应2015年35倍PE，强调长期趋势而非短期估值。

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