20191120-上海证券-2020年电子板块策略：5G趋势明朗_电子利好延续_32页_3mb
报告摘要
电子行业2020年策略总结
核心内容概览
本报告分析了2020年电子行业主要趋势，涵盖5G基站建设、射频芯片发展、云计算产业复苏、TWS耳机市场扩张、算力升级与先进封装技术以及LED产业周期等关键领域。报告旨在为投资者提供清晰的行业趋势判断与投资建议。
主要观点
- 5G基站建设加速：2020年5G基站建设将大幅增长，预计建设数量达60-80万站，推动高频高速PCB产业链发展。
- 射频芯片市场扩大：5G将新增20-30个频段，射频前端市场空间广阔，国产替代加速。
- 云计算产业复苏：受5G和AI等技术推动，云计算行业进入新周期，估值与业绩有望双升。
- TWS耳机市场爆发：TWS耳机市场增长迅速，品牌与白牌产品齐头并进，推动产业链高景气。
- 先进封装技术崛起：随着摩尔定律趋缓，先进封装技术如SiP成为提升集成度、降低功耗的重要方向。
- LED产业周期反转：LED芯片与封装价格企稳，MiniLED等新技术推动行业景气回暖。
关键信息
5G基站建设
- 2019年国内基站建设约13万站，2020年预计建设60-80万站。
- 华为与中兴通讯预计2020年基站出货量分别达60万站与30万站。
- 5G基站架构中，AAU将采用高频高速板，单站PCB价值量达12000-16000元，市场空间预计达720-960亿元。
- 高频高速PCB产业链企业包括崇达技术、兴森科技、华正新材、深南电路、生益科技等。
射频芯片发展
- 5G将新增29个频段，推动射频前端市场增长。
- 全球射频前端模组市场空间预计从2017年的150亿美元增长至2023年的350亿美元，复合增长率14%。
- 射频前端器件单机价值量从2G的0.8美元提升至4G的16.25美元，5G有望进一步提升至40美元以上。
- A股相关公司包括卓胜微、麦捷科技、信维通信、硕贝德等。
云计算产业
- 2018年全球云计算市场规模1758亿美元，中国达962亿元人民币。
- 服务器出货量自2019年一季度大幅下探后，三季度开始回暖，显示产业景气度反转。
- 云计算企业资本支出逐步回升，带动产业链增长。
- A股相关公司包括中际旭创、工业富联、浪潮信息、星网锐捷、数据港等。
TWS耳机市场
- Apple AirPods自2016年推出后，带动TWS市场快速增长。
- 2018-2020年全球蓝牙耳机出货量预计达6500万、1亿、1.5亿台，年复合增速达52%。
- 2022年TWS市场空间预计达2460亿元，国内TWS市场同样快速增长。
- A股相关公司包括立讯精密、歌尔股份、兆易创新、韦尔股份、嘉合智能等。
算力升级与先进封装
- 算力需求持续增长，先进封装技术如SiP成为提升集成度与性能的关键。
- 2023年智能手机端SiP市场有望达48亿美元，中国在封测产业占据全球高地。
- SiP具备微型化、高性能、低成本等优势，成为未来趋势。
- A股相关公司包括环旭电子、长电科技、景嘉微等。
LED产业周期
- LED芯片与封装价格已企稳，库存进入健康水平。
- MiniLED、MicroLED等新技术推动行业景气回暖。
- A股相关公司包括三安光电、木林森、华正新材等。
投资建议
高频高速PCB产业链
- 崇达技术：预计2020年业绩增长，投资评级为“增持”。
- 兴森科技：广州工厂产能扩张，投资评级为“增持”。
- 华正新材：高频高速覆铜板业务增长，投资评级为“谨慎增持”。
消费电子
- 麦捷科技：LTCC产品线满产，投资评级为“谨慎增持”。
- 环旭电子：受益于TWS产业增长，投资评级为“增持”。
半导体产业
- 长电科技：受益于先进封装需求，投资评级为“增持”。
- 景嘉微：射频芯片国产替代核心标的，投资评级为“增持”。
风险提示
- 中美贸易摩擦：可能引起产业供应格局变化。
- 5G商用与硬件创新不及预期：可能影响相关产业链的发展。
数据预测与估值
| 公司名称 | 股票代码 | 股价（元） | EPS 18A（元） | EPS 19E（元） | EPS 20E（元） | PE 18A（倍） | PE 19E（倍） | PE 20E（倍） | PBR | 投资评级 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 崇达技术 | 002815 | 16.57 | 0.68 | 0.74 | 0.98 | 24.4 | 22.39 | 16.91 | 4.16 | 增持 |
| 兴森科技 | 002436 | 7.27 | 0.14 | 0.23 | 0.31 | 51.9 | 31.61 | 23.45 | 4.02 | 增持 |
| 华正新材 | 603186 | 42.27 | 0.58 | 0.83 | 1.2 | 72.9 | 50.93 | 35.23 | 7.61 | 谨慎增持 |
| 麦捷科技 | 300319 | 10.91 | 0.19 | 0.22 | 0.36 | 57.4 | 49.59 | 30.31 | 3.62 | 谨慎增持 |
| 环旭电子 | 601231 | 16.21 | 0.54 | 0.57 | 0.78 | 30.0 | 28.44 | 20.78 | 3.60 | 增持 |
| 长电科技 | 600584 | 19.97 | -0.65 | 0.03 | 0.29 | -- | 665.67 | 68.86 | 2.60 | 增持 |
| 景嘉微 | 300474 | 57.11 | 0.53 | 0.55 | 1.04 | 107.8 | 103.84 | 54.91 | 7.45 | 增持 |
附录：图表与数据来源
- 图1：4G基站用PCB一览
- 图2：5G基站架构一览
- 图3：4G/5G基站建设数量预测
- 图4：基站侧PCB投资额
- 图5：高频高速PCB产业链一览
- 图6：中国智能手机出货量一览
- 图7：智能手机通信系统结构示意图
- 图8：iPhone手机历年支持频段数量
- 图9：5G将增加29个新频段
- 图10：2017-2023年射频前端市场空间
- 图11：2018-2025年射频前端模组市场空间
- 图12：毫米波时代的射频前端器件架构
- 图13：高通QTM052产品
- 图14：全球公有云计算规模
- 图15：中国云计算规模与预测
- 图16：英特尔服务器业务单季度营收及同比
- 图17：信骅单月营收同比
- 图18：云计算企业资本支出情况
- 图19：服务器厂商出货量情况
- 图20：中国市场TWS耳机销售量
- 图21：中国市场TWS耳机销售规模
- 图22：AirPods及安卓系TWS出货量预测
- 图23：人类社会对计算性能需求不断提升
- 图24：深度摩尔与超越摩尔是集成电路发展的两条主线
- 图25：封装工艺与晶圆制造工艺的协同发展
- 图26：台积电不同工艺营收占比
- 图27：集成电路封装工艺发展路程
- 图28：Fan-in和Fan-out技术路线
- 图29：SIP先进封装的应用
- 图30：手机射频前端器件模组分类
- 图31：iPhoneXR射频模组一览
- 图32：智能穿戴设备的SiP应用
- 图33：智能穿戴设备的SiP应用
- 图34：国内LED芯片产值及同比
- 图35：三安光电LED芯片均价
- 图36：木林森SMD单价
- 图37：LED产业链景气度跟踪
数据来源
- 上海证券研究所
- Canalys、Yole、Gartner、中国信通院、IDC
- 中国移动手机俱乐部、GFK、电子发烧友
- 公司官网、Wind、上海证券研究所整理
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