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报告摘要

兆易创新(3986.HK) IPO 点评总结

公司概览

兆易创新成立于2005年，是一家采用无晶圆厂模式的多元芯片设计企业，专注于集成电路设计与研发，制造及封测环节外包。公司核心产品包括专用型存储芯片（NOR Flash、NAND Flash、利基型DRAM）、MCU、模拟芯片及传感器芯片，广泛应用于消费电子、汽车、工业、PC及服务器、物联网等领域。

凭借在专用型存储芯片及MCU领域的深耕，兆易创新已成为中国内地相关细分市场的龙头企业。根据弗若斯特沙利文数据，2024年公司NOR Flash全球第二、中国内地第一（18.5%市场份额），SLC NAND Flash及MCU均为中国内地第一，利基型DRAM中国内地第二，指纹传感器芯片中国内地第二（约10%市场份额）。客户群体遍布全球。

财务表现

2022-2024年及2025年上半年，兆易创新的收入分别为81.30亿元、57.61亿元、73.56亿元、41.50亿元，净利润分别为20.53亿元、1.61亿元、11.01亿元、5.88亿元。受半导体行业周期性影响，2023年业绩短期承压，但2024年起随行业复苏持续改善。毛利率逐步回升至36.9%，资产净值稳步增长至2025年6月末的174.35亿元，财务结构整体健康。

行业状况及前景

半导体行业具有显著周期性特征，2021-2022年因疫情导致的供应链中断及消费电子需求激增，行业出现全球性短缺；2023年随疫情限制解除及市场需求正常化，行业进入低迷期；2024年起终端市场呈现不均衡复苏，产品价格下跌趋势放缓。

端侧AI成为核心增长驱动力，2025年被视为端侧算力重大爆发的起点。端侧AI推动传统设备向智能系统转型，拓展AI应用边界。兆易创新的产品适配端侧实时、低功耗且可靠的AI推理需求，有望深度受益于这一趋势。

优势与机遇

细分市场地位领先：多款产品位居全球及中国内地前列，品牌影响力覆盖全球，客户资源优质且稳定。
产品矩阵多元：构建“感存算控连”生态协同解决方案，覆盖多领域应用，可有效分散单一行业波动风险。
研发能力突出：采用IPD框架整合研发流程，注重核心知识产权自主研发与外部授权补充，2023-2024年研发开支占比超15%，持续推动技术创新。
供应链与服务能力卓越：与全球优质晶圆厂、封测代工厂建立稳定合作，保障高效高品质交付。
端侧AI爆发带来增量需求：公司多元产品组合可提供全面生态协同解决方案，契合AI终端普及趋势。2024年收购赛芯后，模拟芯片业务在技术、产品、市场等层面形成战略协同，推动该板块销量与盈利能力提升。

弱项与风险

市场竞争压力较大：核心细分市场被行业龙头占据，需通过竞争性定价策略扩大份额。
产品价格受行业周期影响显著：2022-2023年产品平均售价大幅下跌导致业绩下滑，盈利能力稳定性不足。
供应商集中度偏高：业务模式依赖第三方制造与封测，前五大供应商采购额占比长期超68%，对核心合作伙伴依赖度较高。
行业周期性波动与市场竞争加剧风险：若未来行业再次进入下行周期，将直接导致产品售价与需求下滑，影响公司收入及利润。

IPO 信息

上市日期：2026年1月13日
发行价范围：132.0港元 - 162.0港元（中位价147.0港元）
发行股数（绿鞋前）：28.92百万股
发行后股本（绿鞋前）：696.77百万股
集资金额（绿鞋前）：38.17亿港元 - 46.84亿港元
基石投资者：20余家机构签订基石投资协议，总额约3亿美金，配售股份占全球发售初始股份比例不超过50%，禁售期6个月。
募集资金用途：
- 40.0% 用于持续提升研发能力；
- 35.0% 用于战略性行业相关投资及收购；
- 9.0% 用于全球战略扩张；
- 6.0% 用于提高营运效率；
- 10.0% 用于营运资金及其他一般企业用途。

投资建议

兆易创新具备细分市场龙头地位、多元产品矩阵、明确的AI行业机遇及稳健的财务复苏态势，长期投资价值具备一定支撑。但同时面临行业周期性波动、市场竞争激烈、供应链依赖等显著风险，需结合投资者风险偏好与投资周期综合判断。

公司招股价对应发行后总市值为919.73亿港元 - 1128.76亿港元，对应2024H2+2025H1年经调整后净利润13.51亿元人民币的市盈率约61.3倍 - 75.2倍。若按上限价格162.0港元定价，对应A股1月5日收盘价235.68元的折让约为38.3%。综合考虑行业前景、公司基本面、估值和市场情绪，我们给予IPO专用评分5.9分，建议融资申购。